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1. (WO1994007747) EMBALLAGE MOULE POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES, AUTO-ENVELOPPANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/007747    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/005685
Date de publication : 14.04.1994 Date de dépôt international : 14.06.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.03.1994    
CIB :
B65B 53/02 (2006.01), B65B 55/20 (2006.01), B65D 75/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01), H05K 13/00 (2006.01)
Déposants : WILLIAMS INTERNATIONAL CORPORATION [US/US]; 2280 West Maple Road, Walled Lake, MI 48390 (US)
Inventeurs : JONES, Allen, M.; (US)
Mandataire : LYON, Lyman, R.; 755 W. Big Beaver Road, Suite 2224, Troy, MI 48084-4903 (US)
Données relatives à la priorité :
07/957,596 06.10.1992 US
Titre (EN) SELF TOOLING, MOLDED ELECTRONICS PACKAGING
(FR) EMBALLAGE MOULE POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES, AUTO-ENVELOPPANT
Abrégé : front page image
(EN)A method and package for protecting an electronic component (10) from the environment comprises providing at least one bag (22) made from thermoplastic heat shrink material, inserting the electronic component (10) into the bag (22), injecting a liquid polymerizable resin (38) into the bag (22), heating the bag (22) to shrink it about the electronic component (10) and the resin (38), and curing the resin (38). Precalculated shrink of the thermoplastic wrap over a measured amount of resin (38) results in minimum material usage, and in a light weight, self tooled, rigid assembly. The resulting cured shape of the molded self tooled assembly will be largely determined by the shape of the electronic circuit components (16, 18, 20) mounted to the electronic component (10). Thus, the final cured shape need not be governed or altered by subsequent tooling or processing. Conductive shielding around the electronic components is provided between a plurality of layers, or bags, of shrink wrap.
(FR)Un procédé et un emballage conçus pour protéger de l'environnement un composant électronique (10) comprend au moins un sac (22) constitué d'un matériau thermoplastique rétractable à chaud, l'insertion du composant électronique (10) dans le sac (22), l'injection d'une résine liquide polymérisable (38) dans le sac (22), le chauffage du sac (22) pour le rétracter autour du composant électronique (10) et de la résine (38), et le séchage de la résine (38). La rétraction calculée au préalable de l'enveloppe thermoplastique par dessus une quantité mesurée de résine (38), permet une utilisation minimale de matière et un assemblage léger, rigide et auto-enveloppant. La forme durcie résultante de l'assemblage moulé auto-enveloppant dépend grandement de la forme des composants (16, 18, 20) montés sur le circuit électronique (10). La forme durcie finale n'a donc pas besoin d'être adaptée ou modifiée par un outillage ou un procédé ultérieur. Un blindage conducteur autour des composants électroniques est prévu entre les différentes couches de l'enveloppe rétractable.
États désignés : Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)