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1. (WO1994007267) PROCEDES ET APPAREILS DE LA FABRICATION DE DISPOSITIFS DE CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/007267    N° de la demande internationale :    PCT/EP1992/002134
Date de publication : 31.03.1994 Date de dépôt international : 14.09.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.03.1994    
CIB :
H01L 21/78 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : BADEHI, Pierre [FR/IL]; (IL)
Inventeurs : BADEHI, Pierre; (IL)
Mandataire : HILLIER, Peter; Reginald W. Barker & Co., 13 Charterhouse Square, London EC1M 6BA (GB)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR PRODUCING INTEGRATED CIRCUIT DEVICES
(FR) PROCEDES ET APPAREILS DE LA FABRICATION DE DISPOSITIFS DE CIRCUIT INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)A method for producing integrated circuit devices including the steps of producing a plurality of integrated circuits on a wafer, each of the integrated circuits including a multiplicity of pads (19) and thereafter slicing the wafer, thereby to define a plurality of integrated circuit elements, and wherein the step of slicing exposes sectional surfaces of the multiplicity of pads. Apparatus for carrying out the method and integrated circuit devices are also described and claimed.
(FR)Procédé de fabrication de dispositifs à circuits intégrés consistant: à obtenir une pluralité de circuits intégrés sur une plaquette, chacun desdits circuits intégrés comportant une pluralité de plages de connexion (19), à trancher la plaquette, définissant ainsi une pluralité d'éléments de circuit intégré, l'opération de tranchage mettant à nu les surfaces de sections de la pluralité de plages de connexion. On décrit également un appareil destiné à mettre en ÷uvre ce procédé et des dispositifs à circuits intégrés.
États désignés : AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CS, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MG, MN, MW, NL, NO, PL, RO, RU, SD, SE, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)