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1. (WO1994006862) MATERIAUX D'ENCAPSULATION EN POLYESTER THERMODURCISSABLE ET A MODIFICATION THERMOPLASTIQUE POUR DISPOSITIFS MICROELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/006862    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/008855
Date de publication : 31.03.1994 Date de dépôt international : 20.09.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.03.1994    
CIB :
C08K 3/00 (2006.01), C08L 67/06 (2006.01), H01B 3/42 (2006.01)
Déposants : THERMOSET PLASTICS, INC. [US/US]; 5101 East 65th Street, Indianapolis, IN 46220 (US)
Inventeurs : JAMISON, William, J.; (US).
JENSON, William, H.; (US).
SEARS, George, E., Jr.; (US)
Mandataire : LAMMERT, Steven, R.; Barnes & Thornburg, 1313 Merchants Bank Building, 11 South Meridian Street, Indianapolis, IN 46204 (US)
Données relatives à la priorité :
07/947,737 21.09.1992 US
Titre (EN) THERMOPLASTIC MODIFIED, THERMOSETTING POLYESTER ENCAPSULANTS FOR MICROELECTRONICS
(FR) MATERIAUX D'ENCAPSULATION EN POLYESTER THERMODURCISSABLE ET A MODIFICATION THERMOPLASTIQUE POUR DISPOSITIFS MICROELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Filled, thermoplastic-modified thermosetting polyester resin formulations are provided as encapsulants for microelectronics devices. The polyester encapsulant formulations include either a low profile thermoplastic resin additive or a combination of polyethylene and a low shrink thermoplastic additive. In preferred embodiments the polyester encapsulant formulations are of low viscosity and can be utilized in various pressure molding protocols. The encapsulant matrix is characterized by a low coefficient of thermal expansion, very low shrinkage, low modulus, and good thermal conductivity. Microelectronics devices encapsulated with the polyester resin formulation exhibit good resistance to moisture related and stress-induced failure.
(FR)L'invention se rapporte à des formulations de résine de polyester thermodurcissables et à modification thermoplastique, utilisées comme matériaux d'encapsulation pour des dispositifs microélectroniques. Ces formulations comprennent soit un additif de résine à stabilité dimensionnelle élevée, soit une combinaison de polyéthylène et d'un additif thermoplastique à faible rétractabilité. Selon des modes préférés de réalisation, les formulations d'encapsulation à base de polyester présentent une faible viscosité et peuvent être utilisées selon différentes techniques de moulage sous pression. La matrice d'encapsulation se caractérise par un faible coefficient de dilatation thermique, une très faible rétractabilité, un faible module et une bonne thermoconductivité. Des dispositifs microélectroniques encapsulés dans cette formulation de résine de polyester présentent une bonne résistance aux défaillances dues aux contraintes et à l'humidité.
États désignés : AU, BB, BG, BR, BY, CA, CZ, FI, HU, JP, KP, KR, KZ, LK, MG, MN, MW, NO, NZ, PL, RO, RU, SD, SK, UA, VN.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)