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1. (WO1994005140) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE IMPRIMEE MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/005140    N° de la demande internationale :    PCT/EP1993/002069
Date de publication : 03.03.1994 Date de dépôt international : 03.08.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.01.1994    
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : AKZO NOBEL N.V. [NL/NL]; Velperweg 76, NL-6800 SB Arnhem (NL) (Tous Sauf US).
MIDDELMAN, Erik [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
ZUURING, Pieter, Hendrik [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : MIDDELMAN, Erik; (NL).
ZUURING, Pieter, Hendrik; (NL)
Mandataire : SCHALKWIJK, P., C.; Akzo Nobel N.V., Patent Department (Dept. APTA), P.O. Box 9300, NL-6800 SB Arnhem (NL)
Données relatives à la priorité :
92202492.2 13.08.1992 EP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING A MULTILAYER PRINTED WIRE BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE IMPRIMEE MULTICOUCHES
Abrégé : front page image
(EN)A process for manufacturing a multi-layer printed wire board, also referred to as a multilayer, comprising at least two electrically insulating substrates with electrically conductive traces or layers provided on at least three surfaces thereof, in which process, by means of lamination under pressure, a cured basic substrate based on a UD-reinforced synthetic material, provided on either side with traces, is combined with and bonded to a back-up substrate, wherein during the laminating process the back-up substrate is added to the basic substrate, the base substrate and the back-up substrate comprising a UD-reinforced cured core layer, the base substrate having been provided at least on the side facing the back-up substrate with a still plastically deformable (flowable) adhesive layer, and such a pressure is exerted on the laminate as to bring said back-up substrate into contact or practically into contact with the conducting traces of the basic substrate, and the space between these traces is filled with the adhesive material, so bonding the basic substrate and the back-up substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte imprimée multicouches également nommée multicouche se composant d'au moins deux substrats électriquement isolants présentant des rubans ou des couches électriquement conducteurs sur au moins trois de leurs surfaces. Ledit procédé de fabrication consiste à combiner et lier par stratification sous pression un substrat basique durci à base de matière synthétique renforcée de manière unidirectionnelle muni de ruban de chaque côté à un substrat dorsal. Au cours du procédé de stratification, le substrat dorsal est rajouté au substrat basique, ceux-ci comprenant une couche centrale durcie renforcée de manière unidirectionnelle, le substrat de base ayant été préalablement muni d'une couche adhésive encore plastiquement déformable (fluidifiable) au moins sur le côté faisant face au substrat dorsal. Une pression est ensuite exercée sur le laminé de manière à mettre ledit substrat dorsal en contact ou presque avec les rubans conducteurs du substrat basique, les espaces entre ces derniers étant remplis de matière adhésive afin de coller le substrat basique au substrat dorsal.
États désignés : AU, BR, CA, JP, KR, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)