WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1994005139) PROCEDE DE PRODUCTION DE COUCHES ELECTROCONDUCTRICES FINEMENT STRUCTUREES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1994/005139 N° de la demande internationale : PCT/DE1993/000673
Date de publication : 03.03.1994 Date de dépôt international : 30.07.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 24.01.1994
CIB :
B41M 1/40 (2006.01) ,B41M 3/00 (2006.01) ,C23C 18/18 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : MAGENAU, Horst[DE/DE]; DE (UsOnly)
GRUENWALD, Werner[DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHMID, Kurt[DE/DE]; DE (UsOnly)
HAUG, Ralf[DE/DE]; DE (UsOnly)
ROBERT BOSCH GMBH[DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : MAGENAU, Horst; DE
GRUENWALD, Werner; DE
SCHMID, Kurt; DE
HAUG, Ralf; DE
Données relatives à la priorité :
P 42 27 085.517.08.1992DE
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING FINELY STRUCTURED ELECTROCONDUCTIVE LAYERS
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE COUCHES ELECTROCONDUCTRICES FINEMENT STRUCTUREES
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG FEIN STRUKTURIERTER ELEKTRISCH LEITFÄHIGER SCHICHTEN
Abrégé :
(EN) A process is disclosed for producing finely structured conductive layers on a substrate, for example printed circuit cards. In order to improve the fineness of the structure and contour sharpness, a thin activation layer having the desired structure is at first applied on the substrate, preferably by printing, and then a thicker conductive layer made of an electroconductive metal, such as copper or nickel, is added to the activation layer, by precipitation from a corresponding galvanic bath or by a currentless process from a corresponding reduction bath.
(FR) Un procédé permet de produire des couches conductrices finement structurées sur un substrat, par exemple des cartes de circuits imprimés. Afin d'améliorer la finesse de la structure et la netteté des contours, on applique premièrement une mince couche d'activation ayant la structure voulue sur le substrat, de préférence par un procédé d'impression, puis une couche conductrice plus épaisse en un métal électroconducteur, tel que le cuivre ou le nickel, est fixée sur la couche d'activation par précipitation dans un bain correspondant d'électrolyse ou dans un bain réducteur correspondant sans courant.
(DE) Bei einem Verfahren zur Herstellung von fein strukturierten leitfähigen Schichten auf einem Substrat, z.B. Leiterkarten, wird zwecks Verbesserung der Qualität bezüglich Strukturfeinheit und Kantenschärfe zunächst eine dünne Aktivierungsschicht mit der gewünschten Schichtstruktur auf das Substrat aufgebracht, vorzugsweise aufgedruckt, und dann an die Aktivierungsschicht eine dickere Leitschicht aus einem elektrisch leitendem Metall, wie Kupfer oder Nickel angelagert. Die Anlagerung erfolgt durch Abscheidung aus einem entsprechenden galvanischen Bad oder stromlos aus einem entsprechenden Reduktionsbad.
États désignés : JP, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)