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1. (WO1994005038) BOITIER ELECTRONIQUE METALLIQUE COMPRENANT UN MODULE MULTIPUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1994/005038    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/007162
Date de publication : 03.03.1994 Date de dépôt international : 02.08.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.12.1993    
CIB :
H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : OLIN CORPORATION [US/US]; 350 Knotter Drive, P.O. Box 586, Cheshire, CT 06410-0586 (US)
Inventeurs : BRADEN, Jeffrey, S.; (US).
CRANE, Jacob; (US).
MAHULIKAR, Deepak; (US)
Mandataire : ROSENBLATT, Gregory, S.; Wiggin & Dana, One Century Tower, New Haven, CT 06508-1832 (US)
Données relatives à la priorité :
933,270 21.08.1992 US
Titre (EN) METAL ELECTRONIC PACKAGE INCORPORATING A MULTI-CHIP MODULE
(FR) BOITIER ELECTRONIQUE METALLIQUE COMPRENANT UN MODULE MULTIPUCE
Abrégé : front page image
(EN)There is provided a leadframe assembly (40) for supporting a hybrid circuit (42). The hybrid circuit (42) is supported by either the base (12) of an electronic package (70) or by a die attach paddle (20) and electrically interconnected to a leadframe (16) by wire bonds (28). A plurality of semiconductor devices (24) are mounted on the assembly (40) and supported by either metallization pads (46') formed on the hybrid circuit (42), a dielectric layer (44) of the hybrid circuit (42), a die attach paddle (20), a metallic package component (12) or combinations thereof.
(FR)L'invention se rapporte à un ensemble cadre de montage (40) portant un circuit hybride (42). Le circuit hybride (42) est porté soit par la base (12) d'un boîtier électronique (70), soit par une palette (20) de fixation de matrice, et électriquement interconnecté à un cadre de montage (16) par des fils de connexion (28). Une multiplicité de dispositifs semiconducteurs (24) sont montés sur l'ensemble (40) et portés par des plots de métallisation (46') ménagés sur le circuit hybride (42), une couche diélectrique (44) du circuit hybride (42), une palette (20) de fixation de matrice, un composant (12) de boîtier électronique ou des combinaisons de ces composants.
États désignés : AU, BB, BG, BR, BY, CA, CZ, FI, HU, JP, KP, KR, KZ, LK, MG, MN, MW, NO, NZ, PL, RO, RU, SD, SK, UA, VN.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)