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1. (WO1993019577) PROCEDE D'IDENTIFICATION DE LA POSITION ET/OU DE CONTROLE DE L'ECARTEMENT ET/OU DE CONTROLE DE LA COPLANARITE DES RACCORDEMENTS DE COMPOSANTS ET TETE POUR L'IMPLANTATION AUTOMATIQUE DE COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/019577 N° de la demande internationale : PCT/DE1993/000208
Date de publication : 30.09.1993 Date de dépôt international : 08.03.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 23.08.1993
CIB :
H01L 21/68 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08
Contrôle de la fabrication des ensembles
Déposants :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München, DE (AllExceptUS)
DOEMENS, Günter [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs :
DOEMENS, Günter; DE
Données relatives à la priorité :
P 42 09 524.724.03.1992DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR LAGEERKENNUNG UND/ODER TEILUNGSPRÜFUNG UND/ODER KOPLANARITÄTSPRÜFUNG DER ANSCHLÜSSE VON BAUELEMENTEN UND BESTÜCKKOPF FÜR DIE AUTOMATISCHE BESTÜCKUNG VON BAUELEMENTEN
(EN) PROCESS FOR DETERMINING THE POSITION OF COMPONENT LEADS AND FOR CHECKING THEIR SEPARATION AND/OR COPLANARITY, AND PLACING HEAD FOR AUTOMATICALLY PLANTING COMPONENTS
(FR) PROCEDE D'IDENTIFICATION DE LA POSITION ET/OU DE CONTROLE DE L'ECARTEMENT ET/OU DE CONTROLE DE LA COPLANARITE DES RACCORDEMENTS DE COMPOSANTS ET TETE POUR L'IMPLANTATION AUTOMATIQUE DE COMPOSANTS
Abrégé :
(DE) Zur Lageerkennung und/oder Teilungsprüfung der Anschlüsse (A) von Bauelementen (B) wird auf der lichtempfindlichen Fläche eines ortsauflösenden optoelektronischen Wandlers (W4) ein unmittelbarer Schattenwurf des Anschlußbereichs einer Bauelementseite erzeugt. Wird aus zwei unterschiedlichen Richtungen nacheinander je ein Schattenwurf erzeugt, so kann zusätzlich auch noch eine Koplanaritätsprüfung der Anschlüsse (A) durchgeführt werden. Vorzugsweise werden der ortsauflösende optoelektronische Wandler (W4) und die Lichtquellen für den Schattenwurf direkt am Bestückkopf (BK4) befestigt. Mit der Integration des Erkennungssystems in den Bestückkopf können Lageerkennung sowie Teilungs- und Koplanaritätsprüfung ohne Zeitverlust durchgeführt werden.
(EN) In order to determine the position and/or to ckeck the separation of the leads (A) of components (B), a shadow of the area provided with leads at one side of the component is directly projected onto the photosensitive surface of a local resolution optoelectronic transducer (W4). By successively projecting shadows from two different directions, the coplanarity of the leads (A) may also be checked. Preferably, the local resolution opto-electronic transducer (WA) and the light sources for projecting the shadows are directly secured to the placing head (BK4). By integrating the determination system into the placing head, the position can be determined and the separation and coplanarity can be checked without delay.
(FR) Afin d'identifier la position et/ou de contrôler l'écartement des raccordements (A) de composants (B), une projection d'ombre directe de la zone de raccordement d'un côté de composant est réalisée sur la surface photosensible d'un transducteur opto-électronique (W4) à résolution locale. En projetant successivement des ombres venant de deux directions différentes, on peut également procéder en outre à un contrôle de la coplanarité des raccordements (A). On fixe de préférence le transducteur opto-électronique (W4) à résolution locale et les sources lumineuses pour la projection d'ombres, directement sur la tête à implanter les composants (BK4). En intégrant le système d'identification dans la tête à implanter les composants, il est possible de procéder à l'identification de la position, de même qu'au contrôle de l'écartement et de la coplanarité sans entraîner de pertes de temps.
États désignés : US
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : Allemand (DE)
Langue de dépôt : Allemand (DE)
Également publié sous:
EP0632952US5502890US5687475