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1. (WO1993019575) PROCEDE POUR BRASER DES CARTES IMPRIMEES A BASSE PRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/019575 N° de la demande internationale : PCT/EP1993/000624
Date de publication : 30.09.1993 Date de dépôt international : 17.03.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 27.09.1993
CIB :
B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/012 (2006.01) ,B23K 1/08 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
012
Brasage par utilisation de gaz chaud
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
08
Brasage par immersion dans un bain de métal fondu
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
LINDE AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Abraham-Lincoln-Strasse 21 D-6200 Wiesbaden, DE (AllExceptUS)
WANDKE, Ernst [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs :
WANDKE, Ernst; DE
Mandataire :
KASSECKERT, Rainer; Linde Aktiengesellschaft Zentrale Patentabteilung D-82049 Höllriegelskreuth, DE
Données relatives à la priorité :
P 42 09 134.920.03.1992DE
P 42 25 378.031.07.1992DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM VERLÖTEN VON LEITERPLATTEN UNTER NIEDERDRUCK
(EN) PROCESS FOR SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARDS UNDER LOW PRESSURE
(FR) PROCEDE POUR BRASER DES CARTES IMPRIMEES A BASSE PRESSION
Abrégé :
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlöten, insbesondere auch flußmittelfreien Verlöten, von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten oder dergleichen, wobei der Lötvorgang und gegebenenfalls vorhandene vor-, zwischen-oder nachgeschaltete Schritte unter Niederdruck und unter der Plasmawirkung einer speziellen Prozeßgas-Atmosphäre durchgeführt werden.
(EN) The invention relates to a process for soldering printed circuit boards or the like fitted with components, especially without flux, in which the soldering process and any preceding, intermediate or following steps take place under low pressure and under the plasma effect of a special process gas atmosphere.
(FR) L'invention concerne un procédé de brasage, notamment de brasage sans décapant, de cartes imprimées ou similaires munies de composants, caractérisé par le fait que l'opération de brasage et éventuellement les étapes en amont, en aval et les étapes intermédiaires sont effectuées à basse pression et sous l'effet plastique d'une atmosphère spéciale d'un gaz spécifique au procédé.
États désignés : JP, US
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : Allemand (DE)
Langue de dépôt : Allemand (DE)
Également publié sous:
EP0631713US5492265JPH08501898