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1. WO1993018548 - REFROIDISSEMENT PAR MICROCANAUX DE PUCES CONNECTEES FACE EN BAS

Numéro de publication WO/1993/018548
Date de publication 16.09.1993
N° de la demande internationale PCT/US1993/001928
Date du dépôt international 08.03.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.09.1993
CIB
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
F28F 2260/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
2260Heat exchangers or heat exchange elements having special size, e.g. microstructures
02having microchannels
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY [US]/[US]
Inventeurs
  • BERNHARDT, Anthony, Frederick
Mandataires
  • CONSTANT, Richard, E.
Données relatives à la priorité
850,63413.03.1992US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MICROCHANNEL COOLING OF FACE DOWN BONDED CHIPS
(FR) REFROIDISSEMENT PAR MICROCANAUX DE PUCES CONNECTEES FACE EN BAS
Abrégé
(EN)
Microchannel cooling is applied to flip-chip bonded integrated circuits (30) in a manner which maintains the advantages of flip-chip bonds, while overcoming the difficulties encountered in cooling the chips (125). The technique is suited to either multichip integrated circuit boards (120) in a plane, or to stacks of circuit boards (120) in a three dimensional interconnect structure. Integrated circuit chips (125) are mounted on a circuit board using flip-chip or control collapse bonds. A microchannel structure is essentially permanently coupled with the back of the chip. A coolant delivery manifold (31) delivers coolant to the microchannel structure, and a seal consisting of a compressible elastomer (130) is provided between the coolant delivery manifold and the microchannel structure. The integrated circuit chip (125) and microchannel structure are connected together to form a replaceable integrated circuit module which can be easily decoupled from the coolant delivery manifold and the circuit board. The coolant supply manifolds may be disposed between the circuit boards in a stack and coupled to supplies of coolant through a side of the stack.
(FR)
Un réfrigérant de microcanaux est appliqué sur des circuits intégrés (30) à connexions à protubérances de façon à garder les avantages des connexions à protubérances, tout en surmontant les difficultés rencontrées dans le refroidissement des puces (125). Cette technique peut s'adapter soit aux cartes de circuits intégrés multipuces (120) dans un plan, soit aux piles de cartes de circuits (120) dans une structure d'interconnexion tridimensionnelle. Des puces (125) de circuits intégrés sont fixées sur la carte du circuit au moyen de connexions à protubérances ou de connexions à affaissement contrôlé. Une structure à microcanaux est connectée en permanence au dos de la puce. Un collecteur d'amenée du réfrigérant (31) répartit le réfrigérant dans la structure à microcanaux, et une étanchéité se composant d'un élastomère compressible (130) est menagée entre le collecteur d'amenée du réfrigérant et la structure à microcanaux. La puce du circuit intégré (125) et la structure à microcanaux sont raccordées pour former un module de circuit intégré remplaçable qui peut être facilement déconnecté du collecteur d'amenée du réfrigérant et de la carte du circuit. Les collecteurs d'amenée du réfrigérant peuvent être empilés entre les cartes des circuits et raccordés aux amenées du réfrigérant par un côté de la pile.
Également publié en tant que
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