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1. (WO1993018548) REFROIDISSEMENT PAR MICROCANAUX DE PUCES CONNECTEES FACE EN BAS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/018548 N° de la demande internationale : PCT/US1993/001928
Date de publication : 16.09.1993 Date de dépôt international : 08.03.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 14.09.1993
CIB :
H01L 23/473 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY [US/US]; 1000 Independent Avenue, S.W. Washington, DC 20585, US
Inventeurs :
BERNHARDT, Anthony, Frederick; US
Mandataire :
CONSTANT, Richard, E. ; United States Department of Energy GC-42 (FORSTL) MS 6F-067 1000 Independence Avenue, S.W. Washington, DC 20585, US
Données relatives à la priorité :
850,63413.03.1992US
Titre (EN) MICROCHANNEL COOLING OF FACE DOWN BONDED CHIPS
(FR) REFROIDISSEMENT PAR MICROCANAUX DE PUCES CONNECTEES FACE EN BAS
Abrégé :
(EN) Microchannel cooling is applied to flip-chip bonded integrated circuits (30) in a manner which maintains the advantages of flip-chip bonds, while overcoming the difficulties encountered in cooling the chips (125). The technique is suited to either multichip integrated circuit boards (120) in a plane, or to stacks of circuit boards (120) in a three dimensional interconnect structure. Integrated circuit chips (125) are mounted on a circuit board using flip-chip or control collapse bonds. A microchannel structure is essentially permanently coupled with the back of the chip. A coolant delivery manifold (31) delivers coolant to the microchannel structure, and a seal consisting of a compressible elastomer (130) is provided between the coolant delivery manifold and the microchannel structure. The integrated circuit chip (125) and microchannel structure are connected together to form a replaceable integrated circuit module which can be easily decoupled from the coolant delivery manifold and the circuit board. The coolant supply manifolds may be disposed between the circuit boards in a stack and coupled to supplies of coolant through a side of the stack.
(FR) Un réfrigérant de microcanaux est appliqué sur des circuits intégrés (30) à connexions à protubérances de façon à garder les avantages des connexions à protubérances, tout en surmontant les difficultés rencontrées dans le refroidissement des puces (125). Cette technique peut s'adapter soit aux cartes de circuits intégrés multipuces (120) dans un plan, soit aux piles de cartes de circuits (120) dans une structure d'interconnexion tridimensionnelle. Des puces (125) de circuits intégrés sont fixées sur la carte du circuit au moyen de connexions à protubérances ou de connexions à affaissement contrôlé. Une structure à microcanaux est connectée en permanence au dos de la puce. Un collecteur d'amenée du réfrigérant (31) répartit le réfrigérant dans la structure à microcanaux, et une étanchéité se composant d'un élastomère compressible (130) est menagée entre le collecteur d'amenée du réfrigérant et la structure à microcanaux. La puce du circuit intégré (125) et la structure à microcanaux sont raccordées pour former un module de circuit intégré remplaçable qui peut être facilement déconnecté du collecteur d'amenée du réfrigérant et de la carte du circuit. Les collecteurs d'amenée du réfrigérant peuvent être empilés entre les cartes des circuits et raccordés aux amenées du réfrigérant par un côté de la pile.
États désignés : JP
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP0630522JPH07504538