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1. (WO1993018546) BOITIER DE CIRCUITS INTEGRES A ANNEAU MOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/018546 N° de la demande internationale : PCT/US1993/001550
Date de publication : 16.09.1993 Date de dépôt international : 19.02.1993
CIB :
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/433 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367
Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
433
Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64
Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
Déposants :
MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196, US
Inventeurs :
JUSKEY, Frank, J.; US
SUPPELSA, Anthony, B.; US
BERRIAN, Linda, K.; US
Mandataire :
DORINSKI, Dale, W. ; Motorola, Inc. Patent Dept. 8000 West Sunrise Boulevard Fort Lauderdale, FL 33322, US
Données relatives à la priorité :
844,01502.03.1992US
Titre (EN) MOLDED RING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER DE CIRCUITS INTEGRES A ANNEAU MOULE
Abrégé :
(EN) An integrated circuit package (10) is formed to reveal the active circuitry (15) on the die surface. An integrated circuit die (12) is mounted on a die mounting portion (32) of a metal lead frame (30) in such a manner that the die is supported on the lead frame by the perimeter portion of the die. The active circuitry (15) on the die is connected to the various metal frame leads (33) by wire bonds (18) between the bond pads on the die and the metal lead frame. Plastic molding material (50) is then molded to encapsulate the wire bond pads (17), the perimeter of the integrated circuit die (16), the wire bonds (18), a portion of the leads (33), the perimeter portion of the back of the die (22), and the lead frame die mounting portion (32). The plastic material is formed so as to expose the active circuitry on the face of the die and a central portion on the back of the die.
(FR) Un boîtier (10) de circuits intégrés est profilé de manière à exposer les circuits actifs (15) sur la surface de la puce. Une puce (12) à circuits intégrés est montée sur une partie de montage (32) de puce d'une grille de connexion métallique (30) de façon que la puce soit soutenue sur la grille de connexion par la partie périphérique de la puce. Les circuits actifs (15) sur la puce sont connectés aux différents conducteurs (33) de la grille métallique par des soudures de connexion (18) entre les plages de connexion sur la matrice et la grille métallique. Un matériau de moulage (50) en plastique est alors moulé pour encapsuler les plages de connexion (17), le pourtour de la puce (16) à circuits intégrés, les soudures de connexion (18), une partie des conducteurs (33), la partie périphérique de la face postérieure de la puce (22) et la partie de montage (32) de puce de la grille de connexion. Le matériau plastique est formé de manière à exposer les circuits actifs sur la face de la puce, ainsi qu'une partie centrale se trouvant sur la face postérieure de la puce.
États désignés : JP, KR
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
EP0582705JPH06507525KR1019970006527*