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1. (WO1993018211) BAIN D'ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE DEPOURVU DE CYANURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/018211 N° de la demande internationale : PCT/US1993/002021
Date de publication : 16.09.1993 Date de dépôt international : 04.03.1993
CIB :
C25D 3/38 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
38
de cuivre
Déposants :
ZINEX CORPORATION [US/US]; 1621 Pacific Avenue Units 123 and 124 Oxnard, CA 93033, US
Inventeurs :
JACOBS, Louw; US
Mandataire :
BERMAN, Rod, S.; Spensley Horn Jubas & Lubitz 1880 Century Park East 5th Floor Los Angeles, CA 90067, US
Données relatives à la priorité :
07/846,35106.03.1992US
Titre (EN) CYANIDE-FREE COPPER PLATING BATH AND PROCESS
(FR) BAIN D'ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE DEPOURVU DE CYANURE
Abrégé :
(EN) An aqueous cyanide-free copper plating bath contains copper sulfate, tetrapotassium pyrophosphate, boric acid and an aqueous additive, which in turn contains acetaldehyde, formaldehyde, n-propyl alcohol and a surfactant.
(FR) Un bain aqueux d'électrodéposition de cuivre, dépourvu de cyanure, contient du sulfate de cuivre, du pyrophosphate de tétrapotassium, de l'acide borique et un additif aqueux lui-même composé d'acétaldéhyde, de formaldéhyde, d'alcool n-propyle et d'un agent tensioactif.
États désignés : AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, CZ, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, KZ, LK, LU, MG, MN, MW, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SK, UA
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
AU1993037926