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Paramétrages

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1. WO1993017535 - BOITIER POUR APPAREILS DE COMMANDE

Numéro de publication WO/1993/017535
Date de publication 02.09.1993
N° de la demande internationale PCT/DE1993/000095
Date du dépôt international 05.02.1993
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 5/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
CPC
H05K 1/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0209External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
H05K 2201/09354
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
0929Conductive planes
09354Ground conductor along edge of main surface
H05K 2201/09781
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
H05K 2201/10166
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10166Transistor
H05K 2201/10446
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10431Details of mounted components
10439Position of a single component
10446Mounted on an edge
H05K 2201/10553
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10431Details of mounted components
10553Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • HUSSMANN, Dieter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • JESSBERGER, Thomas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • KARR, Dieter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHUPP, Karl [DE]/[DE] (UsOnly)
  • JARES, Peter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • NEUHAUS, Dieter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HARSCH, Markus [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WEBER, Bernd [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • HUSSMANN, Dieter
  • JESSBERGER, Thomas
  • KARR, Dieter
  • SCHUPP, Karl
  • JARES, Peter
  • NEUHAUS, Dieter
  • HARSCH, Markus
  • WEBER, Bernd
Données relatives à la priorité
P 42 05 388.921.02.1992DE
P 42 24 008.521.07.1992DE
P 42 43 180.819.12.1992DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) GEHÄUSE FÜR STEUERGERÄTE
(EN) HOUSING FOR CONTROL DEVICES
(FR) BOITIER POUR APPAREILS DE COMMANDE
Abrégé
(DE)
Es wird ein mehrteiliges Gehäuse (1, 2) für Steuergeräte vorgeschlagen, bei dem zur Erzielung von Störstrahldichte und guter Wärmeableitung eine Leistungsbauelemente (3) und Steuerbauelemente (4) tragende Leiterplatte (6) mit einer umlaufenden Kaschierung aus elektrisch und wärmeleitendem Material versehen wird, wobei die Leiterplatte im Bereich diesen Kaschierungen (10), die miteinander elektrisch leitend verbunden sind, zwischen den Gehäusehälften (1, 2) eingespannt wird und die Leistungsbauelemente wärmeleitend mit dieser Kaschierung (10) kontaktiert sind, während störstrahlintensive oder -empfindliche Steuerelemente innerhalb von durch von der Wand der Gehäuseteile vorstehenden Stutzen (19) eingeschlossen sind.
(EN)
The proposal is for a multi-part housing (1, 2) for control devices, in which, to obtain resistance to interference radiation and good heat dissipation, a printed circuit board (6) bearing power (3) and control (4) components is fitted with a peripheral lamination of electrically and heat conducting material. The board, in the region of these laminations (10) which are electrically interconnected, is clamped between the halves of the housing (1, 2) and the power components are in contact with this lamination (10) in a heat conductive fashion, while control components which produce intensive interference radiation or are sensitive to interference radiation are enclosed inside connection pieces (19) projecting through the wall of the housing sections.
(FR)
Cette invention propose un boîtier (1, 2) composé de plusieurs parties, pour appareils de commande, dans lequel l'étanchéité contre les rayonnements perturbateurs et une bonne évacuation de la chaleur sont obtenues au moyen d'une plaquette (6) portant des composants de puissance (3) et des composants de commande (4), dotée d'un placage périphérique réalisé en matériau électroconducteur et thermoconducteur. Cette plaquette est serrée entre les deux demi-boîtiers (1, 2) dans la zone de ces placages (10) qui sont électriquement reliés, un contact thermoconducteur étant établi entre les composants de puissance et ce placage (10), tandis que des éléments de commande à rayonnements perturbateurs intensifs ou sensibles aux rayonnements perturbateurs sont enfermés à l'intérieur d'éléments de raccordement (19) faisant saillie dans la paroi des deux parties de boîtier.
Également publié en tant que
US08133178
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