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1. (WO1993017457) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'UN SEMICONDUCTEUR ET PROCEDE DE REALISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/017457 N° de la demande internationale : PCT/JP1990/000851
Date de publication : 02.09.1993 Date de dépôt international : 29.06.1990
CIB :
H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 21/58 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58
Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
ENOMOTO, Ryo [JP/JP]; JP (UsOnly)
ASAI, Motoo [JP/JP]; JP (UsOnly)
SAKAGUCHI, Yoshikazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
ENOMOTO, Ryo; JP
ASAI, Motoo; JP
SAKAGUCHI, Yoshikazu; JP
Mandataire :
OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Building 8-9, Ginza 2-chome Chuo-ku Tokyo 104, JP
Données relatives à la priorité :
1/17000601.07.1989JP
2/1271124.01.1990JP
2/1271224.01.1990JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'UN SEMICONDUCTEUR ET PROCEDE DE REALISATION
Abrégé :
(EN) A substrate for mounting semiconductor adapted to high-density packaging. In order to highly densely mount the multi-terminal electronic parts, the substrate is made up of a lead frame as a base which consists of die pads and leads and wherein an adhesive layer and an insulator layer are formed on the lead frame, while conductor circuits are formed thereon by the additive method, and the conductor circuits and the leads are connected together through plated conductors. With the device thus constituted, no printed wiring board is required since an IC can be directly mounted on the lead frame via the plated conductor circuit.
(FR) Substrat pour le montage d'un semiconducteur, adapté à un conditionnement de forte densité. Pour pouvoir installer avec une forte densité les éléments électroniques à plusieurs bornes, le substrat est formé d'un cadre de montage servant de base, constituant en plages de connection et en conducteurs. Une couche adhésive et une couche isolante sont formées sur le cadre tandis que les circuits conducteurs sont formés au-dessus selon la méthode additive, et les circuits conducteurs et les conducteurs sont reliés entre eux par des conducteurs métallisés. Avec ce dispositif, aucune carte de circuits imprimés n'est nécessaire étant donné qu'un circuit intégré peut être monté directement sur le cadre via le circuit conducteur métallisé.
États désignés : US
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
US5175060