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1. (WO1993017164) PRESSAGE SOUS VAPEUR DE FORMALDEHYDE PHENOLIQUE DE PLAQUES DE PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/017164 N° de la demande internationale : PCT/US1993/001751
Date de publication : 02.09.1993 Date de dépôt international : 25.02.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 10.09.1993
CIB :
B27N 3/12 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
27
TRAVAIL OU CONSERVATION DU BOIS OU DE MATÉRIAUX SIMILAIRES; MACHINES POUR CLOUER, AGRAFER OU BROCHER EN GÉNÉRAL
N
FABRICATION D'OBJETS PAR DES PROCÉDÉS À SEC, AVEC OU SANS AGENTS LIANTS ORGANIQUES, À PARTIR DE PARTICULES OU DE FIBRES DE BOIS OU D'AUTRES MATIÈRES LIGNOCELLULOSIQUES OU DE SUBSTANCES ORGANIQUES ANALOGUES
3
Fabrication d'objets sensiblement plats, p.ex. panneaux, à partir de particules ou de fibres
08
Moulage ou pressage
10
Moulage des mats
12
à partir de fibres
Déposants :
TRUS JOIST MacMILLAN [US/US]; 9777 West Chinden Blvd. Boise, ID 83714, US
BORDEN INC. [US/US]; 180 East Broad Street Columbus, OH 43215, US
Inventeurs :
LIM, Jau, Tong, Christopher; CA
CHIU, Shui-Tung; CA
Mandataire :
ROWLEY, C., A.; Patents & Licensing MacMillan Bloedel Research 4225 Kincaid Street Burnaby, British Columbia V5G 4P5, CA
Données relatives à la priorité :
07/841,17925.02.1992US
Titre (EN) PHENOL FORMALDEHYDE STEAM PRESSING OF WAFERBOARD
(FR) PRESSAGE SOUS VAPEUR DE FORMALDEHYDE PHENOLIQUE DE PLAQUES DE PLAQUETTES
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a method of producing a waferboard by applying first a liquid phenol formaldehyde resin (12) to the surface of the wafers (10) then a powdered phenol formaldehyde resin (14) followed by forming a layup (16) and pressing at elevated temperature and pressure using steam pressing techniques (18) to consolidate the layup into a board and set the phenol formaldehyde adhesive.
(FR) Méthode de fabrication de plaque de plaquette par application d'une première résine (12) de formaldéhyde phénolique liquide à la surface des plaquettes (10), puis application d'une résine de formadéhyde phénolique en poudre (14), suivie de la constitution d'un empilage (16) et d'un pressage à température et à pression élevées, selon les techniques de pressage à la vapeur (18), pour compacter l'empilage en une plaque et assurer la prise de l'adhésif de formaldéhyde phénolique.
États désignés : AU, BR, CA, JP, KR, NZ
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP0627977JPH07503914CA2117529KR1019950700448NZ249767AU1993037350