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1. (WO1993017147) PROCEDE POUR REVETIR UN SUBSTRAT PIEZOELECTRIQUE AVEC UN MATERIAU SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE POUR PRODUIRE UN DISPOSITIF D'EJECTION DE GOUTELETTES COMPRENANT LE PROCEDE DE REVETEMENT.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/017147 N° de la demande internationale : PCT/SE1993/000072
Date de publication : 02.09.1993 Date de dépôt international : 01.02.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 21.09.1993
CIB :
B41J 2/16 (2006.01) ,C23C 16/24 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
41
IMPRIMERIE; LIGNARDS; MACHINES À ÉCRIRE; TIMBRES
J
MACHINES À ÉCRIRE; MÉCANISMES D'IMPRESSION SÉLECTIVE, c. à d. MÉCANISMES IMPRIMANT AUTREMENT QUE PAR UTILISATION DE FORMES D'IMPRESSION; CORRECTION D'ERREURS TYPOGRAPHIQUES
2
Machines à écrire ou mécanismes d'impression sélective caractérisés par le procédé d'impression ou de marquage pour lequel ils sont conçus
005
caractérisés par la mise en contact sélective d'un liquide ou de particules avec un matériau d'impression
01
à jet d'encre
135
Ajutages
16
Fabrication d'ajutages
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
16
Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
22
caractérisé par le dépôt de matériaux inorganiques, autres que des matériaux métalliques
24
Dépôt uniquement de silicium
Déposants :
MARKPOINT DEVELOPMENT AB [SE/SE]; Södra Säterigatan 20 S-417 11 Göteborg, SE (AllExceptUS)
VONASEK, Jiri [SE/SE]; SE (UsOnly)
LARSSON, Stig-Göran [SE/SE]; SE (UsOnly)
ANDERSSON, Ove [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs :
VONASEK, Jiri; SE
LARSSON, Stig-Göran; SE
ANDERSSON, Ove; SE
Mandataire :
GRAUDUMS, Valdis ; Albihn West AB Box 142 S-401 22 Göteborg, SE
Données relatives à la priorité :
9200555-225.02.1992SE
Titre (EN) A METHOD OF COATING A PIEZOELECTRIC SUBSTRATE WITH A SEMI-CONDUCTING MATERIAL AND A METHOD OF PRODUCING A DROPLET EJECTOR ARRANGEMENT INCLUDING THE COATING METHOD
(FR) PROCEDE POUR REVETIR UN SUBSTRAT PIEZOELECTRIQUE AVEC UN MATERIAU SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE POUR PRODUIRE UN DISPOSITIF D'EJECTION DE GOUTELETTES COMPRENANT LE PROCEDE DE REVETEMENT.
Abrégé :
(EN) A method of coating a piezoelectric substrate with a semi-conducting material by chemical vapour deposition so as to form a coated object which can be easily bonded to another material such as glass. Chemical vapour deposition of a semi-conducting material is performed such that a layer of desired smoothness is deposited on the piezoelectric substrate. Such a method is particularly applicable for piezoceramic ink-jet printers.
(FR) L'invention décrit un procédé de revêtement d'un substrat piézoélectrique avec un matériau semi-conducteur par dépôt en phase gazeuse par procédé chimique de manière à former un objet revêtu pouvant être lié facilement à un autre matériau tel que le verre. Le dépôt en phase gazeuse par procédé chimique d'un matériau semi-conducteur est effectué de sorte qu'une couche de régularité désirée soit déposée sur le substrat piézoélectrique. Un tel procédé s'applique notamment aux imprimantes piézocéramiques à jet d'encre.
États désignés : JP, US
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP0628091US5518952JPH07504535