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1. (WO1993017049) PIECE DE RACCORDEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/017049 N° de la demande internationale : PCT/DE1993/000097
Date de publication : 02.09.1993 Date de dépôt international : 05.02.1993
CIB :
H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/49 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
49
du type fils de connexion
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
Déposants :
BENZ, Gerhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
DOERFLER, Reiner [DE/DE]; DE
MAYER, Hans [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs :
BENZ, Gerhard; DE
DOERFLER, Reiner; DE
MAYER, Hans; DE
Données relatives à la priorité :
G 92 02 251.0 U21.02.1992DE
G 92 06 834.0 U20.05.1992DE
Titre (DE) ANSCHLUSSTEIL
(EN) CONNECTOR
(FR) PIECE DE RACCORDEMENT
Abrégé :
(DE) Es wird ein Träger, ein Anschlußteil und eine Leiterplatte oder dergleichen vorgeschlagen, welcher mit zumindest einem Halbleiterchip bestückt ist, der über Bonddrähte mit zumindest einem Bondpad verbunden ist. Die freien Bereiche von Halbleiterchip (1), Bonddrähten (5), Bondpads (2) und der Oberfläche (3) des Trägers (T) sind mit einer durch Plasmapolimerisation erzeugten organischen Schutzschicht (6) gegen Umwelteinflüsse überzogen. Der Träger wird vorzugsweise in ein Fahrzeugrad eingesetzt.
(EN) The proposal is for a bearer, a connector and a printed circuit board or the like having at least one semiconductor chip which is connected to at least one bonding pad via bonding wires. The free regions of the semiconductor chip (1), bonding wires (5), bonding pads (2) and the surface (3) of the bearer (T) are coated with an organic protective layer (6) produced by plasma polymerisation against environmental influences. The bearer is preferably fitted in a vehicle wheel.
(FR) Cette invention propose un support, une pièce de raccordement et une carte de circuit imprimé ou un élément similaire, munie d'au moins une puce à semi-conducteurs reliée par des fils de connexion au moins à une pastille de connexion. Les zones libres de la puce à semi-conducteurs (1), des fils de connexion (5), des pastilles (2) et de la surface (3) du support (T) sont revêtues d'une couche organique (6) de protection contre les influences de l'environnement, produite par polymérisation de plasma. Ce support est utilisé de préférence dans une roue de véhicule.
États désignés : JP, US
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : Allemand (DE)
Langue de dépôt : Allemand (DE)