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1. (WO1993016921) PROCEDE D'ABAISSEMENT DE LA TENEUR EN EAU DE CONDITIONNEMENTS HERMETIQUES RENFERMANT DES DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1993/016921 N° de la demande internationale : PCT/US1993/001623
Date de publication : 02.09.1993 Date de dépôt international : 25.02.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 22.09.1993
CIB :
H01L 23/26 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage
18
Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet
26
incluant des matériaux destinés à absorber ou à réagir avec l'humidité ou d'autres substances indésirables
Déposants :
JOHNSON MATTHEY INC. [US/US]; 460 Swedesford Road Wayne, PA 19087, US
Inventeurs :
NGUYEN, N.; US
Mandataire :
GIOIA, Vincent, G.; Christie, Parker & Hale 350 West Colorado Boulevard Suite 500 Pasadena, CA 91105, US
Données relatives à la priorité :
07/843,73528.02.1992US
Titre (EN) METHOD OF REDUCING MOISTURE CONTENT OF HERMETIC PACKAGES CONTAINING SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) PROCEDE D'ABAISSEMENT DE LA TENEUR EN EAU DE CONDITIONNEMENTS HERMETIQUES RENFERMANT DES DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé :
(EN) Described is a method of reducing the moisture content in a hermetic package containing a semiconductor device by including a small amount of cyanate ester within the package.
(FR) Procédé permettant d'abaisser la teneur en eau d'un conditionnement hermétique contenant un dispositif semi-conducteur, en incorporant une petite quantité d'ester de cyanate dans le conditionnement.
États désignés : AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MG, MN, MW, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
AU1993037762