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1. WO1993016812 - PROCEDE ET SYSTEME D'APPLICATION D'UN REVETEMENT PAR PULVERISATION AUX ULTRASONS

Numéro de publication WO/1993/016812
Date de publication 02.09.1993
N° de la demande internationale PCT/US1993/001719
Date du dépôt international 25.02.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 20.09.1993
CIB
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
B
APPAREILLAGES DE PULVÉRISATION; APPAREILLAGES D'ATOMISATION; AJUTAGES OU BUSES
17
Appareils de pulvérisation ou d'atomisation de liquides ou d'autres matériaux fluides, non couverts par les autres groupes de la présente sous-classe
04
opérant suivant des procédés particuliers
06
utilisant des vibrations ultrasonores
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
02
réalisés par pulvérisation
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
34
Application simultanée de liquides ou d'autres matériaux fluides, différents
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
B05B 17/06 (2006.01)
B05D 1/02 (2006.01)
B05D 1/34 (2006.01)
H01L 21/00 (2006.01)
H05K 3/00 (2006.01)
H05K 3/28 (2006.01)
CPC
B05B 17/0623
B05D 1/02
B05D 1/34
H01L 21/6715
H05K 13/0469
H05K 2203/0285
Déposants
  • DYMAX CORPORATION [US/US]; 51 Greenwoods Road Torrington, CT 06790, US
Inventeurs
  • BACHMANN, Andrew, G.; US
Mandataires
  • DORMAN, Ira, S.; Suite 200 330 Roberts Street East Hartford, CT 06108, US
Données relatives à la priorité
07/842,45927.02.1992US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ULTRASONIC SPRAY COATING SYSTEM AND METHOD
(FR) PROCEDE ET SYSTEME D'APPLICATION D'UN REVETEMENT PAR PULVERISATION AUX ULTRASONS
Abrégé
(EN)
A system and method for effecting the continuous, in-line coating of workpieces, freely supported upon a conveyor (12), utilizes an ultrasonic spray unit (26) for delivery of a photopolymerizable coating material. The deposited liquid is immediately irradiated to initiate curing, and the system and method are particularly well adapted for the formation of conformal coatings on printed circuit boards, utilizing two-part coating compositions.
(FR)
Système et procédé d'application continue, en-ligne, d'un revêtement sur des pièces à usiner librement portées sur un convoyeur (12). Selon ce procédé, on utilise un organe de pulvérisation à ultrasons (26) pour procéder à l'apport d'un matériau de revêtement photopolymérisable. Le liquide déposé est immédiatement soumis à un rayonnement pour déclencher le durcissement. Ce système et ce procédé sont particulièrement bien adaptés à l'applicaation de revêtements conformables sur des plaquettes de circuits imprimés, à l'aide de compositions de revêtement à deux constituants.
Également publié en tant que
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