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1. (WO1993016522) RESONATEUR ACCORDABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1993/016522    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/000941
Date de publication : 19.08.1993 Date de dépôt international : 04.02.1993
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.07.1993    
CIB :
H03B 5/32 (2006.01), H03H 5/12 (2006.01), H03H 9/05 (2006.01), H03H 9/17 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : AVANIC, Branko; (US).
BENENATI, Robert, L.; (US)
Mandataire : GHOMESHI, M., Mansour; Motorola, Inc., Patent Dept., 8000 West Sunrise Boulevard, Fort Lauderdale, FL 33322 (US)
Données relatives à la priorité :
832,553 07.02.1992 US
Titre (EN) TUNABLE RESONATOR
(FR) RESONATEUR ACCORDABLE
Abrégé : front page image
(EN)An integrated tunable resonator (100) includes a common semiconductor carrier (110). Formed on the common semiconductor carrier (110) is an integrated voltage variable capacitor (104). A bulk acoustic wave resonator is formed on the common semiconductor carrier (110) and coupled to the voltage variable capacitor (104). In one aspect of the present invention, a thin film resonator (106) is coupled to the voltage variable capacitor (104) both of which are formed on a common semiconductor substrate (110). The combination of these three elements provide for a tunable integrated resonator (100). In another aspect of the present invention, a surface acoustic wave resonator (522), formed on a common semiconductor carrier (514), is coupled to a voltage variable capacitor (520) in order to provide a tunable resonator (500).
(FR)Un résonateur accordable intégré (100) comprend un support de semiconducteur commun (110). Un condensateur intégré et commandé en tension (104) se trouve sur ledit support de semiconducteur commun (110). Un résonateur d'onde acoustique en volume se trouve sur le support de semiconducteur commun (110) et est couplé au condensateur commandé en tension (104). Dans un aspect de l'invention, un résonateur à couche mince (106) est couplé au condensateur commandé en tension (104) et ces derniers se trouvent sur un substrat de semiconducteur commun (110). La combinaison de ces trois éléments constitue un résonateur accordable intégré (100). Dans un autre aspect de l'invention, un résonateur d'onde acoustique de surface (522), situé sur un support de semiconducteur commun (514), est couplé à un condensateur commandé en tension (520), de façon à constituer un résonateur accordable (500).
États désignés : AU, CA, FI, JP, KR, NO.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)