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1. (WO1993016493) DISPOSITIF DE CONNEXION A IMPEDANCE ELECTRIQUE VARIABLE DESTINE AUX SORTIES DE PLAQUETTES DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1993/016493    N° de la demande internationale :    PCT/US1993/001233
Date de publication : 19.08.1993 Date de dépôt international : 11.02.1993
CIB :
H01L 23/64 (2006.01)
Déposants : ANALOG DEVICES, INC. [US/US]; One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106 (US)
Inventeurs : REYNOLDS, David; (US)
Mandataire : HENRY, Steven, J.; Wolf, Greenfield & Sacks, Federal Reserve Plaza, 600 Atlantic Avenue, Boston, MA 02210 (US)
Données relatives à la priorité :
07/834,694 11.02.1992 US
Titre (EN) VARIABLE ELECTRICAL IMPEDANCE TERMINATION FOR LEADS ON INTEGRATED CIRCUIT CHIPS
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION A IMPEDANCE ELECTRIQUE VARIABLE DESTINE AUX SORTIES DE PLAQUETTES DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit chip is provided with at least a component on it. The component may be, for instance, an analog-to-digital converter or a digital-to-analog converter. The component has at least one connection leading off the chip to facilitate communication between the component and an external device. The chip additionally includes an active element, such as a variable resistor, for compensating for non-ideal electrical impedance experienced by signals at said connection.
(FR)Une plaquette de circuit intégré comporte au moins un composant, par exemple un convertisseur analogique-numérique ou numérique-analogique. Ce composant comprend au moins une connexion sortante lui permettant de communiquer avec un dispositif extérieur. La plaquette comporte aussi un élément actif, tel qu'une résistance variable, prévu pour compenser une impédance électrique imparfaite caractérisant les signaux échangés par cette connexion.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)