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1. (WO1993010652) PROCEDE D'ADHESION AMELIORE ENTRE UN OXYDE METALLIQUE ET UNE SURFACE POLYMERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1993/010652    N° de la demande internationale :    PCT/US1991/008777
Date de publication : 27.05.1993 Date de dépôt international : 22.11.1991
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : ELECTROCHEMICALS, INC. [US/US]; 751 Elm Street, Youngstown, OH (US) (Tous Sauf US).
HARRYHILL, Therese, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
MARASOVICH, Gary, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
BURGER, Lee [US/US]; (US) (US Seulement).
CZAJA, James [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HARRYHILL, Therese, M.; (US).
MARASOVICH, Gary, M.; (US).
BURGER, Lee; (US).
CZAJA, James; (US)
Mandataire : POCHOPIEN, Donald, J.; McAndrews, Held & Mallow, Ltd., Northwestern Atrium Center, 500 West Madison Street, Chicago, IL 60661 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PROCESS FOR IMPROVED ADHESION BETWEEN A METALLIC OXIDE AND A POLYMER SURFACE
(FR) PROCEDE D'ADHESION AMELIORE ENTRE UN OXYDE METALLIQUE ET UNE SURFACE POLYMERE
Abrégé : front page image
(EN)This invention is directed to a process for bonding a layer of copper or a copper alloy to a layer of polymeric material, the process comprising the steps of: (a) oxidizing the surface of a layer of copper or copper alloys with an oxidizing solution to form an oxide coating on the surface; (b) subjecting the oxide coating on the layer of copper or copper alloy to an acidic solution to remove an amount of the oxide coating effective to enhance bonding with a polymeric material, the acidic solution characterized by a pH of between 3.0 to 5.5, more preferably between 3.0 to 4.0; and (c) bonding the layer of copper or copper alloy from step (b) to a polymeric material.
(FR)L'invention concerne un procédé de liaison d'une couche de cuivre ou d'un alliage de cuivre sur une couche de matière polymère. Ce procédé consiste à: (a) oxyder la surface d'une couche de cuivre ou d'alliages de cuivre avec une solution d'oxydation afin de former un revêtement d'oxyde sur la surface; (b) à soumettre le revêtement d'oxyde sur la couche de cuivre ou d'alliage de cuivre à une solution acide afin d'enlever une quantité de revêtement d'oxyde efficace pour renforcer la liaison avec la matière polymère, la solution acide étant caractérisée par un niveau de pH compris entre 3,0 et 5,5, de préférence entre 3,0 et 4,0; et (c) à procéder à la liaison de la couche de cuivre ou d'alliage de cuivre avec une matière polymère à partir de l'étape (b).
États désignés : CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)