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1. (WO1993010202) REVETEMENTS POUR SCELLAGE A CHAUD A BASE DE DISPERSIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1993/010202    N° de la demande internationale :    PCT/EP1992/002553
Date de publication : 27.05.1993 Date de dépôt international : 06.11.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.04.1993    
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C09D 175/04 (2006.01), C09J 175/04 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN [DE/DE]; Henkelstraße 67, D-40191 Düsseldorf (DE) (Tous Sauf US).
BOLTE, Gerd [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HENKE, Günter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BRÜNINGHAUS, Ulrike [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BOLTE, Gerd; (DE).
HENKE, Günter; (DE).
BRÜNINGHAUS, Ulrike; (DE)
Données relatives à la priorité :
P 41 37 512.2 15.11.1991 DE
Titre (DE) HEISSIEGELBESCHICHTUNG AUF DISPERSIONSBASIS
(EN) HEAT-SEAL COATING USING DISPERSIONS
(FR) REVETEMENTS POUR SCELLAGE A CHAUD A BASE DE DISPERSIONS
Abrégé : front page image
(DE)Beschrieben werden Reaktivsysteme zum flächigen Verbinden und/oder Beschichten von Substraten, insbesondere für Heißsiegelbeschichtungen, auf Basis wäßriger Dispersionen, eines mit Epoxiden härtbaren Harzes (I) und von Epoxidverbindungen als Härter (II). Durch den Einsatz von Polyurethanpolymeren mit gegenüber Epoxiden reaktiven funktionellen Gruppen als härtbares Harz (Ia) können blockfeste heißsiegelbeschichtete Substrate hergestellt werden, die beispielsweise zur Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen weiterverarbeitet werden können.
(EN)Described are reagent systems for the surface-bonding and/or coating, in particular the heat-seal coating, of substrates, the systems comprising an aqueous dispersion of an epoxide-curable resin (I) and an aqueous dispersion of epoxy compounds (II) as accelerators. The use, as the curable resin (Ia), of polyurethane polymers containing functional groups which are reactive towards epoxides enables heat-seal-coated substrates to be produced which retain their integrity and are suitable for use in the manufacture of flexible printed circuits, for instance.
(FR)Il est décrit des systèmes réactionnels destinés à des connexions planes et/ou à des revêtements plans de substrats, notamment à des revêtements pour scellage à chaud, à base de dispersions aqueuses d'une résine durcissable aux époxydes (I) et de composés époxy comme durcisseurs (II). En utilisant comme résine durcissable (Ia) des polymères de polyuréthanne à groupes fonctionnels réagissant vis-à-vis des époxydes, on peut fabriquer des substrats cohérents revêtus par scellage à chaud qui peuvent être utilisés, par exemple, pour la fabrication de circuits imprimés souples.
États désignés : BR, CA, JP, NO, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)