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1. (WO1993009654) APPAREIL DE SOUDAGE AUTOMATIQUE, SON APPAREIL D'APPRENTISSAGE, PROCEDE D'APPRENTISSAGE ASSOCIE, APPAREIL DE CONTROLE DE SOUDAGE, PROCEDE DE CONTROLE ASSOCIE, APPAREIL AUTOMATIQUE DE CORRECTION DU SOUDAGE ET PROCEDE DE CORRECTION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1993/009654    N° de la demande internationale :    PCT/JP1992/001448
Date de publication : 13.05.1993 Date de dépôt international : 09.11.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.05.1993    
CIB :
B23K 1/00 (2006.01), B23K 3/03 (2006.01), B25J 9/16 (2006.01), G05B 19/418 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : OMRON CORPORATION [JP/JP]; 10, Tsuchido-cho, Hanazono, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 616 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYASHI, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMOTO, Norihito [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYASHI, Shigeki; (JP).
YAMAMOTO, Norihito; (JP)
Mandataire : USHIKU, Kenji; Ishii Bldg. 5th Floor, 1-10, Shinbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105 (JP)
Données relatives à la priorité :
3/321286 07.11.1991 JP
3/323680 11.11.1991 JP
3/331170 19.11.1991 JP
Titre (EN) AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS, TEACHING APPARATUS THEREOF AND TEACHING METHOD THEREOF, SOLDERING INSPECTION APPARATUS AND ITS INSPECTION METHOD, AND AUTOMATIC SOLDERING CORRECTION APPARATUS AND ITS CORRECTION METHOD
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE AUTOMATIQUE, SON APPAREIL D'APPRENTISSAGE, PROCEDE D'APPRENTISSAGE ASSOCIE, APPAREIL DE CONTROLE DE SOUDAGE, PROCEDE DE CONTROLE ASSOCIE, APPAREIL AUTOMATIQUE DE CORRECTION DU SOUDAGE ET PROCEDE DE CORRECTION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A soldering-part kind table (26) contains beforehand the information on soldering conditions such as the position and the angle of a soldering iron, the amount of solder fed, and heating time, for each soldered part. In a floppy disc of a floppy disc apparatus (24), stored is beforehand the information on the parts to be mounted on a board corresponding to the board ID. When the board ID is inputted, the parts to be mounted on the board are displayed on a display apparatus (23). The operator causes the sort table (26) of the parts for soldering to be displayed, and specifies the information on the soldering conditions corresponding to the part group to which the displayed parts belong. Thereby, created is a teaching data table (27) containing the information on the soldering conditions of the parts. According to the table (27) the parts are automatically soldered.
(FR)Table de triage (26) pour pièces à souder, laquelle table comporte déjà les données associées aux conditions de soudage, par exemple la position et l'orientation du fer à souder, la quantité de métal d'apport, et la durée de chauffage pour chaque pièce soudée. Un disque souple d'un appareil à disque souple (24) renferme les données relatives aux pièces à monter sur une carte et correspondant au numéro d'identification de la carte. Lorsqu'on introduit le numéro d'identification de la carte, les pièces à monter sont affichées par un appareil d'affichage (23). L'opérateur commande l'affichage de la table (26) de triage des pièces à souder, et précise les données associées aux conditions de soudage correspondant au groupe de pièces auquel appartiennent les pièces affichées. Ainsi, on obtient une table de données d'apprentissage (27) renfermant les données associées aux conditions de soudage des pièces. Ensuite, les pièces sont soudées automatiquement en fonction de ladite table (27).
États désignés : AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, CS, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KR, LK, LU, MN, NL, NO, PL, RO, RU, SE, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)