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1. (WO1993009565) APPAREIL ET PROCEDE POUR LA FABRICATION DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1993/009565    N° de la demande internationale :    PCT/JP1992/001401
Date de publication : 13.05.1993 Date de dépôt international : 29.10.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.04.1993    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 23/544 (2006.01)
Déposants : KOMATSU ELECTRONIC METALS CO., LTD. [JP/JP]; 2612, Shinomiya, Hiratsuka-shi, Kanagawa 254 (JP) (Tous Sauf US).
IWAKIRI, Eiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUSHIMA, Shingo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKITANI, Yukitaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IWAKIRI, Eiji; (JP).
FUKUSHIMA, Shingo; (JP).
TAKITANI, Yukitaka; (JP)
Mandataire : KIMURA, Takahisa; 6F Ginza Daisaku Building, 11-2, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 104 (JP)
Données relatives à la priorité :
3/283241 29.10.1991 JP
Titre (EN) APPARATUS FOR AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) APPAREIL ET PROCEDE POUR LA FABRICATION DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)When an ingot is sliced into wafers, they are given serial numbers for identification. This makes possible to identify which any wafer being processed is of those sliced from the ingot no matter where the wafer is in a manufacturing process. Each wafer is traced so as to determine the path along which the wafer was transferred during the manufacturing process, and results are stored as wafer information.
(FR)Lors du découpage d'un lingot de semi-conducteur en tranches, on attribue à celles-ci des numéros de série pour leur identification, pour qu'on puisse identifier laquelle des tranches découpées dans le lingot est en cours de traitement, quelque soit le stade d'avancement du processus de fabrication de la tranche en question. La progression de chacune des tranches est suivie, pour qu'on puisse déterminer le trajet emprunté par la tranche dans son transfert pendant le processus de fabrication, et les résultats sont stockés sous la forme d'informations relatives à ladite tranche.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)