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1. (WO1993009456) MODULE MICRO-ELECTRONIQUE AYANT DES INTERCONNEXIONS OPTIQUES ET ELECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1993/009456    N° de la demande internationale :    PCT/US1992/009381
Date de publication : 13.05.1993 Date de dépôt international : 02.11.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    31.03.1993    
CIB :
G02B 6/43 (2006.01)
Déposants : UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA [US/US]; Office of Legal Affairs, UNCC Station, Charlotte, NC 28223 (US).
MCNC [US/US]; 3021 Cornwallis Road, Post Office Box 12889, Research Triangle Park, NC 27709 (US)
Inventeurs : FELDMAN, Michael, R.; (US).
TURLIK, Iwona; (US).
ADEMA, Gretchen, M.; (US)
Mandataire : McCOY, Michael, D.; Bell, Seltzer, Park & Gibson, P.O. Drawer 34009, Charlotte, NC 28234 (US)
Données relatives à la priorité :
787,938 05.11.1991 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC MODULE HAVING OPTICAL AND ELECTRICAL INTERCONNECTS
(FR) MODULE MICRO-ELECTRONIQUE AYANT DES INTERCONNEXIONS OPTIQUES ET ELECTRIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A multichip module having high density optical (18) and electrical interconnections (40) between integrated circuit chips. An optically transparent substrate (17) is positioned overlying an array of integrated circuit chips mounted on a mounting substrate (11). The mounting substrate may include a heat sink to remove excess heat from the integrated circuit chips. The multichip module includes integrated circuit chips having optical detectors (13) and optical transmitters (15) to establish optical interconnections therebetween. A hologram (25) is positioned in the optical path between the optical transmitters and the optical detectors. A planar mirror (30) is preferably positioned opposite the hologram to direct the optical beams. The optically transparent substrate also includes an array of electrical contact pads to establish electrical connections with corresponding electrical contact pads on the underlying integrated circuit chips. A pattern of electrical interconnection lines is provided on at least one of the mounting substrate or the transparent substrate to electrically interconnect predetermined ones of the integrated circuit chips.
(FR)Un module multipuce possède des interconnexions électriques (40) et optiques (18) de densité élevée entre des puces de circuits intégrés. Un substrat optiquement transparent (17) est positionné au-dessus d'un réseau de puces de circuits intégrés montées sur un substrat de montage (11). Le substrat de montage peut comprendre un puits thermique pour éliminer l'excès de chaleur se dégageant des puces à circuits intégrés. Le module multipuce comprend des puces à circuits intégrés ayant des détecteurs optiques (13) et des émetteurs optiques (15) pour établir entre les deux des interconnexions optiques. Un hologramme (25) est positionné dans le chemin optique entre les émetteurs optiques et les détecteurs optiques. Un miroir plan (30) est placé de préférence à l'opposé de l'hologramme pour diriger les rayons optiques. Le substrat optiquement transparent comprend également un réseau de plots de contact électriques afin d'établir des connexions électriques avec les plots de contact électriques correspondants se trouvant sur les puces à circuits intégrés sous-jacentes. Une configuration de lignes d'interconnexions électriques est prévue sur au moins un substrat, à savoir le substrat de montage ou le substrat transparent, pour inteconnecter électriquement des puces de circuits intégrés prédéterminées.
États désignés : AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, CS, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MG, MN, MW, NL, NO, PL, RO, RU, SD, SE, UA.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)