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1. (WO1992022827) REPONDEUR MINIATURE AMELIORE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/022827    N° de la demande internationale :    PCT/US1992/004731
Date de publication : 23.12.1992 Date de dépôt international : 05.06.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.01.1993    
CIB :
G01S 13/76 (2006.01), G01V 15/00 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01Q 7/08 (2006.01)
Déposants : TROVAN LIMITED [GB/US]; 2535 Sycamore Canyon Road, Santa Barbara, CA 93108 (US)
Inventeurs : ZIRBES, Glen, Leo; (US).
HADDEN, Leonard, D.; (US)
Mandataire : HAMRICK, Claude, A., S.; Rosenblum, Parish & Isaacs, 160 West Santa Clara Street, 15th Floor, San Jose, CA 95113 (US)
Données relatives à la priorité :
710,786 05.06.1991 US
787,828 05.11.1991 US
Titre (EN) AN IMPROVED MINIATURE TRANSPONDER DEVICE
(FR) REPONDEUR MINIATURE AMELIORE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires (14, 16) to an integrated circuit (20) and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device including the provision of an additional protective layer of insulation to the top of an integrated circuit chip or die and the provision of enlarged plated electrodes (22, 24) to the surface of the additional insulation to form enhanced bonding pads, such pads being electrically connected through the protective layers to the normal bonding pads of the integrated circuit device. The enhanced bonding pads (22, 24) are made of a soft conductive metal such that external wires (14, 16) to be attached thereto can be bonded to the pads using a thermal compression technique. This invention also extends to a method of encapsulating a transponder in heat shrunk plastics material.
(FR)Procédé et appareil facilitant l'interconnexion de fils conducteurs (14, 16) d'antenne à un circuit intégré (20) et encapsulant l'ensemble de façon à former un répondeur miniature amélioré. Ledit dispositif comprend une couche protectrice supplémentaire en matière isolante sur la surface supérieure d'une puce de circuit intégré, et des électrodes galvanisées agrandies (22, 24) s'étendant à la surface de la matière isolante supplémentaire pour former des pastilles de connexion améliorées, telles que des pastilles reliées électriquement par les couches protectrices aux pastilles de connexion normales du circuit intégré. Les pastilles de connexion améliorées sont faites d'un métal conducteur doux de telle façon que des fils externes (14, 16) devant être fixés audit métal peuvent être reliés aux pastilles en utilisant une technique de compression thermique. L'invention se rapporte également à un procédé d'encapsulation d'un répondeur dans une matière plastique thermorétractable.
États désignés : AU, CA, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)