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1. (WO1992022084) PRE-NETTOYAGE ORGANIQUE PERMETTANT D'AMELIORER L'UNIFORMITE DE L'ATTAQUE D'UNE TRANCHE EN PHASE VAPEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/022084    N° de la demande internationale :    PCT/US1992/004175
Date de publication : 10.12.1992 Date de dépôt international : 19.05.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.12.1992    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/311 (2006.01)
Déposants : ADVANTAGE PRODUCTION TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 515 Ellis Street, Mountain View, CA 94043 (US)
Inventeurs : McNEILLY, Michael, A.; (US).
DeLARIOS, John, M.; (US).
NOBINGER, Glenn, L.; (US).
KRUSELL, Wilbur, C.; (US).
KAO, Dah-Bin; (US).
MANRIQUEZ, Ralph, K.; (US)
Mandataire : SMITH, Joseph, H.; 4410 Casa Madeira Lane, San Jose, CA 95127 (US)
Données relatives à la priorité :
703,601 21.05.1991 US
Titre (EN) ORGANIC PRECLEAN FOR IMPROVING VAPOR PHASE WAFER ETCH UNIFORMITY
(FR) PRE-NETTOYAGE ORGANIQUE PERMETTANT D'AMELIORER L'UNIFORMITE DE L'ATTAQUE D'UNE TRANCHE EN PHASE VAPEUR
Abrégé : front page image
(EN)A method for achieving greater uniformity and control in vapor phase etching of silicon, silicon oxide layers and related materials associated with wafers used for semiconductor devices comprises the steps of first cleaning the wafer (3) surface to remove organics, followed by vapor phase etching. An integrated apparatus (1) for cleaning organic and, subsequently, vapor phase etching, is also described.
(FR)Procédé permettant d'obtenir une meilleure uniformité et un contrôle amélioré de l'attaque en phase vapeur des couches de silicium et d'oxyde de silicium et des matériaux associés aux tranches utilisées dans les dispositifs à semi-conducteurs. Dans ce procédé on nettoie tout d'abord la surface de la tranche (3) pour éliminer les particules organiques, puis on effectue l'attaque en phase vapeur. Un appareil unique (1) servant à effectuer le nettoyage des particules organiques puis l'attaque en phase vapeur est également décrit.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)