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1. (WO1992017994) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/017994    N° de la demande internationale :    PCT/SU1991/000055
Date de publication : 15.10.1992 Date de dépôt international : 01.04.1991
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : FILIAL VSESOJUZNOGO NAUCHNO-ISSLEDOVATELSKOGO INSTITUTA ELEKTROMEKHANIKI [SU/SU]; Moskovskaya obl., Istra-2, 143500 (SU) (Tous Sauf US).
ADASKO, Vladimir Iosifovich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
VARDENBURG, Arnold Kurtovich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
EMELYANOV, Alexandr Lvovich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
EMELYANOV, Viktor Lvovich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
SELIVERSTOV, Lev Alexeevich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
SLONIMSKY, Alexandr Davydovich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
SKLYAROV, Nikolai Alexeevich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
TIKHONOV, Vladimir Ivanovich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
ROGOZHIN, Jury Fedorovich [SU/SU]; (SU) (US Seulement).
PILIPOSIAN, Pogos Mkrtychevich [SU/SU]; (SU) (US Seulement)
Inventeurs : ADASKO, Vladimir Iosifovich; (SU).
VARDENBURG, Arnold Kurtovich; (SU).
EMELYANOV, Alexandr Lvovich; (SU).
EMELYANOV, Viktor Lvovich; (SU).
SELIVERSTOV, Lev Alexeevich; (SU).
SLONIMSKY, Alexandr Davydovich; (SU).
SKLYAROV, Nikolai Alexeevich; (SU).
TIKHONOV, Vladimir Ivanovich; (SU).
ROGOZHIN, Jury Fedorovich; (SU).
PILIPOSIAN, Pogos Mkrtychevich; (SU)
Mandataire : THE ALL-UNION CENTRE OF PATENT SERVICES 'PATIS'; ul. Miklukho-Maklaya, 55a, Moscow, 117279 (RU)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A multilayer printed circuit board has a metal base (1) with openings (12), the surface of the base and the walls of the openings being covered with an insulation layer (8) obtained by means of applying and mechanical processing, in turn, on both sides, a coating of a powder epoxy composition. An insulation relief (16) of a photo sensitive composition is obtained on the insulation coating, which is then filled with a metal by vacuum deposition. Conductors (4) and contact points (5) of the layer (3) of conducting pattern are obtained by removing the metal from the protruding parts of the relief (16). Then insulation relief (18) is formed corresponding to the location of the contact points (11) and of the commutation bars (10) connecting the layers (3, 6) of the conducting patterns, and is covered with a metal layer. After the removal of the metal from the protruding parts an insulation layer (9) is obtained in which are located the commutation bars (10) and the contact points (11). Then an insulation relief (19) is formed corresponding to the configuration of the layer (6) of the conducting pattern, the metal is applied and mechanically processed so as to obtain conductors (7) with contact points (8) of the layer (6) of the conducting pattern.
(FR)L'invention se rapporte à une carte de circuits imprimés multicouche, qui comprend une base métallique (1) avec des ouvertures (12), la surface de la base et les parois des ouvertures étant recouvertes d'une couche isolante (8) qu'on obtient en appliquant et en traitant mécaniquement, tour à tour, sur les deux côtés, un revêtement d'une composition époxy pulvérulente. On obtient sur le revêtement isolant un relief d'isolation (16) d'une composition photosensible, lequel est ensuite rempli avec un métal par dépôt sous vide. On obtient les conducteurs (4) et les points de contact (5) de la couche (3) du motif conducteur en enlevant le métal des parties saillantes du relief (16). On forme ensuite un relief isolant (18), qui correspond à l'emplacement des points de contact (11) et des barres de commutation (10) connectant les couches (3, 6) des motifs conducteurs, et on recouvre le relief isolant par une couche de métal. Après avoir enlevé le métal des parties saillantes, on obtient une couche isolante (9) dans laquelle sont placées les barres de commutation (10) et les points de contact (11). On forme ensuite un relief isolant (19) qui correspond à la configuration de la couche (6) du motif conducteur, et le métal est appliqué et traité mécaniquement, pour permettre d'obtenir les conducteurs (7) avec les points de contact (8) de la couche (6) du motif conducteur.
États désignés : CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : russe (RU)
Langue de dépôt : russe (RU)