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1. (WO1992017622) ENSEMBLE A CIBLE DE PULVERISATION CATHODIQUE ET PLAQUE DE SUPPORT THERMIQUEMENT COMPATIBLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/017622    N° de la demande internationale :    PCT/US1992/002679
Date de publication : 15.10.1992 Date de dépôt international : 03.04.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.10.1992    
CIB :
C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : TOSOH SMD, INC. [US/US]; 3515 Grove City Road, Grove City, OH 43123-3099 (US)
Inventeurs : MANRING, William, A.; (US).
QAMAR, Sohail, S.; (US)
Mandataire : PEACOCK, Bruce, E.; Biebel & French, 2500 Kettering Tower, Dayton, OH 45423 (US)
Données relatives à la priorité :
681,849 08.04.1991 US
Titre (EN) THERMALLY COMPATIBLE SPUTTER TARGET AND BACKING PLATE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE A CIBLE DE PULVERISATION CATHODIQUE ET PLAQUE DE SUPPORT THERMIQUEMENT COMPATIBLES
Abrégé : front page image
(EN)A sputter target (4), backing plate (12), and backing plate-target assembly (12) are disclosed wherein the target (4) and backing plate (12) are closely thermally matched so as to minimize thermal stress at the backing plate-target interface. In a preferred embodiment, a laminated backing plate is provided, wherein an upper portion of the backing plate (10), adapted for close contact with the sputter target (4) is composed of a molybdenum layer (8).
(FR)Ensemble (12) à cible (4) de pulvérisation cathodique et à plaque de support (12), dans lequel la cible (4) et la plaque de support (12) sont très intimement appariées thermiquement afin de minimiser les contraintes thermiques au niveau de l'interface entre la cible et la plaque de support. Dans un mode préféré de réalisation, on a prévu une plaque de support stratifiée dont une partie supérieure (10) est destinée à entrer en contact serré avec la cible (4) et est constituée d'une couche de molybdène (8).
États désignés : CA, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)