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1. (WO1992017045) MODULE HYBRIDE MULTINIVEAU/MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/017045    N° de la demande internationale :    PCT/US1992/002295
Date de publication : 01.10.1992 Date de dépôt international : 20.03.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.10.1992    
CIB :
H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : WOMACK, Richard, Hiram [US/US]; (US)
Inventeurs : WOMACK, Richard, Hiram; (US)
Mandataire : HOWISON, Gregory, M.; Ross, Howison, Clapp & Korn, 740 East Campbell, Suite 900, Richardson, TX 75081 (US)
Données relatives à la priorité :
675,081 25.03.1991 US
Titre (EN) MULTI-LEVEL/MULTI-LAYERED HYBRID PACKAGE
(FR) MODULE HYBRIDE MULTINIVEAU/MULTICOUCHE
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit module that includes a plurality of layers (14, 26), each layer having one or more active components (10, 12) disposed thereon and an interconnect structure (34). The interconnect structure is supported by a substrate (30) with the active components either on the substrate or on the interconnect structure itself. The substrates (30) and their associated interconnect structure and active components are disposed in a stack with a low pressure epoxy resin (24). The epoxy resin layers act as both an adhesive and capsulate and also as an isolation layer. An interconnect structure is also provided on the opposite side of the substrate from the active component and provides an intermediate layer to which the epoxy resin is bonded. The epoxy resin layer is amenable to the active components. Plated-through holes (44) are provided between the interconnect structures on both sides of the substrates and also between various adjacent substrates.
(FR)Module de circuit intégré comprenant une pluralité de couches (14, 26) dont chacune possède un ou plusieurs composants actifs (10, 12) ainsi qu'une structure d'interconnexion (34). La structure d'interconnexion est portée par un substrat (30) et les composants actifs sont disposés soit sur le substrat soit sur la structure d'interconnexion elle-même. On empile les substrats (30) avec la structure d'interconnexion et les composants actifs associés, à l'aide d'une résine époxy à faible pression (24) servant à maintenir les couches à une distance prédéterminée les unes des autres. La couche de résine époxy sert à la fois d'adhésif, de matière d'enrobage et de couche isolante. On place une structure d'interconnexion également sur le côté opposé du substrat où elle sert de couche intermédiaire à laquelle la résine époxy peut se coller au cas où elle se collerait mal à la couche de substrat. Par conséquent, on peut former la couche d'interconnexion sur le substrat avant les composants actifs au moyen d'un procédé qui ne convient pas aux composants actifs. La couche de résine époxy convient mieux aux composants actifs disposés sur les substrats puisqu'elle se colle à la couche d'interconnexion plutôt qu'à la surface-même du substrat. On ménage des trous métallisés (44) entre les structures d'interconnexion des deux côtés des substrats et entre divers substrats voisins.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)