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1. (WO1992017043) SOLUTION DE GONFLEMENT DE POLYMERES FORMANT DES PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES, UTILISEE AVANT UNE ETAPE DE GRAVURE PAR ALCALINO-OXYDATION ET UTILISATION DE CETTE SOLUTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/017043    N° de la demande internationale :    PCT/DE1992/000207
Date de publication : 01.10.1992 Date de dépôt international : 07.03.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.08.1992    
CIB :
C23C 18/22 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH; Erasmusstrasse 20-24, D-1000 Berlin 21 (DE) (Tous Sauf US).
SCHRÖTER, Marion [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BRESSEL, Burkhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SCHRÖTER, Marion; (DE).
BRESSEL, Burkhard; (DE)
Mandataire : EFFERT, Udo; Drosselweg 36, D-1422 Stolpe-Süd (DE)
Données relatives à la priorité :
P 41 08 461.6 13.03.1991 DE
Titre (DE) LÖSUNG ZUM ANQUELLEN VON LEITERPLATTEN-POLYMEREN VOR EINEM ALKALISCH-OXYDATIVEN ÄTZSCHRITT UND DIE ANWENDUNG DIESER LÖSUNG
(EN) SWELLING SOLUTION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD POLYMERS BEFORE ALKALINE-OXYDATIVE ETCHING AND USE OF THIS SOLUTION
(FR) SOLUTION DE GONFLEMENT DE POLYMERES FORMANT DES PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES, UTILISEE AVANT UNE ETAPE DE GRAVURE PAR ALCALINO-OXYDATION ET UTILISATION DE CETTE SOLUTION
Abrégé : front page image
(DE)Lösung zum Anquellen von Leiterplatten-Polymeren vor einem alkalisch-oxidativen Ätzschritt und Bohrlochreinigung. Die Erfindung betrifft eine wässrige Lösung mit zugesetztem organischen Lösungsmittel zum Anquellen von Leiterplatten-Polymeren vor einem alkalisch-oxidativen Ätzschritt. Erfindungsgemäß wird als organisches Lösungsmittel ein geradkettiger Kohlensäureester der allgemeinen Formel R¿1?-O-CO-O-R¿2?, worin R¿1? und R¿2? C¿2?- bis C¿4?-Alkyl bedeuten, oder ein cyclischer Kohlensäureester, wie zum Beispiel Propylen- oder Ethylencarbonat, zugesetzt. Die erfindungsgemäße Quellösung erlaubt ein Arbeiten bei niedrigeren Temperaturen, die Bildung von pocket-voids wird vermieden, und die Verdunstungsverluste sind geringer. Die Erfindung findet bei der Bohrlochreinigung von Leiterplatten in der Elektrotechnik und Elektronik Anwendung.
(EN)A solution is disclosed for swelling printed circuit polymers before the boards are subjected to an alkaline-oxidative etching step and their bores are cleaned. An organic solvent is added to an aqueous solution for swelling printed circuit board polymers before the boards are subjected to an alkaline-oxidative etching step. As organic solvent, a straight-chain carbonic acid ester having the general formula R¿1?-O-CO-O-R¿2?, in which R¿1? and R¿2? represent C¿2?- to C¿4?-alkyl, or a cyclic carbonic acid ester, such as propylene or ethylene carbonate, are added to the solution. This swelling solution allows the boards to be processed at lower temperatures, avoids the formation of pocket-voids and reduces losses by evaporation. The invention is useful for cleaning bores of printed circuit boards in electrical engineering and electronics.
(FR)Une solution sert à faire gonfler des polymères formant des plaquettes de circuits imprimés avant que celles-ci ne soient soumises à une étape de gravure par alcalino-oxydation et à un nettoyage des passages perforés dans celle-ci. Un solvant organique est ajouté à une solution aqueuse afin de faire gonfler des polymères formant des plaquettes de circuits imprimés avant leur gravure par alcalino-oxydation. En tant que solvant organique, on ajoute à la solution un ester d'anhydre carbonique à chaîne droite ayant la formule générale R¿1?-O-CO-O-R¿2?. dans laquelle R¿1? et R¿2? désignent alkyle ayant 2 à 4 carbones, ou un ester d'anhydre carbonique cyclique, tel que le carbonate de propylène ou d'éthylène. Cette solution de gonflement permet de traiter les plaquettes à des températures moins élevées, évite la formation de poches et réduit les pertes par évaporation. L'invention est utile lors du nettoyage des passages percés dans des plaquettes de circuits imprimés en électrotechnique et en électronique.
États désignés : CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)