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1. (WO1992016671) PROCEDE ET DISPOSITIF DE FORMATION D'UNE COUCHE MINCE PAR PULVERISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/016671    N° de la demande internationale :    PCT/JP1992/000333
Date de publication : 01.10.1992 Date de dépôt international : 19.03.1992
CIB :
C23C 14/34 (2006.01), C23C 14/56 (2006.01), H01J 37/34 (2006.01)
Déposants : CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 146 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIKAWA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIKAWA, Toshiaki; (JP)
Mandataire : OGIUE, Toyonori; 3F Tamayanagi Building, 3-1, Rokubancho, Chiyoda-ku, Tokyo 102 (JP)
Données relatives à la priorité :
3/80367 20.03.1991 JP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR FORMING FILM BY SPUTTERING PROCESS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE FORMATION D'UNE COUCHE MINCE PAR PULVERISATION
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming an accumulated film on a specified base body by subjecting a target for film formation arranged in a film forming chamber to sputtering process with the application of plasma generated by the use of sputtering gas, characterized in that adhesion preventive member is arranged in such a manner as surrounding a plasma zone to generate said plasma in the film forming chamber, said preventive member is heat-treated prior to film formation, a specified bias voltage is impressed on said preventive member at the time of film-formation, and, while said preventive member is being cooled, an accumulated film is formed on the base body kept at a specified temperature. Further, the invention relates to a device appropriate for application of the above-said method.
(FR)Procédé de formation d'une couche mince par accumulation sur un corps de base spécifié consistant à soumettre une cible utilisée pour la formation d'une couche mince et agencée dans une chambre de formation de couche mince à une pulvérisation par application de plasma généré au moyen d'un gaz de pulvérisation, caractérisé en ce que un élément prévenant l'adhérence est agencé de manière à entourer une zone de plasma afin de produire ledit plasma dans ladite chambre de formation de couche mince, ledit élément préventif est traité à chaud avant la formation de couche mince, une teension de polarisation spécifiée est appliquée sur l'élément préventif au moment de la formation de la couche mince, et tandis que l'élément préventif est refroidi, une couche mince obtenue par accumulation est formée sur le corps de base maintenu à une température spécifiée. En outre, l'invention concerne un dispositif approprié à la mise en application dudit procédé.
États désignés : JP, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)