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1. WO1992014264 - CONFIGURATION DE COMPOSANTS DEGAGEANT DE LA CHALEUR DANS UN DISPOSITIF REFROIDI PAR UN LIQUIDE

Numéro de publication WO/1992/014264
Date de publication 20.08.1992
N° de la demande internationale PCT/EP1992/000111
Date du dépôt international 21.01.1992
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 30.06.1992
CIB
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
H01L 25/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10les dispositifs ayant des conteneurs séparés
11les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
CPC
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 25/115
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
10the devices having separate containers
11the devices being of a type provided for in group H01L29/00
115the devices being arranged next to each other
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • ABB PATENT GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KROKOSZINSKI, Hans-Joachim [DE]/[DE] (UsOnly)
  • LANGER, Kurt [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WALTHER, Wilhelm, Peter [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • KROKOSZINSKI, Hans-Joachim
  • LANGER, Kurt
  • WALTHER, Wilhelm, Peter
Mandataires
  • RUPPRECHT, Klaus
Données relatives à la priorité
P 41 03 486.406.02.1991DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ANORDNUNG WÄRMEERZEUGENDER BAUELEMENTE IN EINER FLÜSSIGKEITSGEKÜHLTEN EINRICHTUNG
(EN) ARRANGEMENT OF HEAT-GENERATING STRUCTURAL COMPONENTS IN A LIQUID-COOLED DEVICE
(FR) CONFIGURATION DE COMPOSANTS DEGAGEANT DE LA CHALEUR DANS UN DISPOSITIF REFROIDI PAR UN LIQUIDE
Abrégé
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf eine kompakte Anordnung zur Kühlung wärmeerzeugender Bauelemente (3), insbesondere von Leistungshalbleiterbauelementen, die in Modulen (13) angeordnet sind, wobei gegenüber bekannten Anordnungen ein verbesserter Wärmeübergang zu einem Kühlflüssigkeitskreislauf erzielt wird. Dies wird durch Anordnung der Bauelemente (3) in Ausschnittöffnungen (2) einer elektrisch isolierten Platte (1) erreicht, wobei die Bauelemente (3) über zwei Hauptflächen (6, 7) mit flüssigkeitsgekühlten Elektroden (9, 10) kontaktiert sind und die Elektroden (9, 10) durch die Platte (1) voneinander elektrisch isoliert sind. Die Erfindung bezieht sich außerdem auf eine Diodenhalbbrücke (26), die aus Modulen (13) zusammengesetzt ist.
(EN)
The invention relates to a compact arrangement for cooling heat-generating structural components (3), especially power semiconductor components arranged in modules (13), in which, unlike the case with prior art arrangements, the transfer of heat to a cooling liquid circuit is improved. This is done by arranging the structural components (3) in apertures (2) in an electrically insulating plate (1), where the components (3) are in contact with liquid-cooled electrodes (9, 10) via two main surfaces (6, 7) and the electrodes (9, 10) are electrically insulated from each other by the plate (1). The invention also relates to a diode semi-bridge (26) composed of modules (13).
(FR)
Une configuration compacte de refroidissement de composants (3) dégageant de la chaleur, notamment de composants semiconducteurs de puissance, agencés dans des modules (13), permet d'obtenir un transfert amélioré de la chaleur vers un circuit de liquide réfrigérant. A cet effet, les composants (3) sont agencés dans des ouvertures (2) découpées dans une plaque (1) électriquement isolée. Les composants (3) sont en contact par deux surfaces principales (6, 7) avec des électrodes (9, 10) refroidies par un liquide et les électrodes (9, 10) sont électriquement isolées l'une de l'autre par la plaque (1). L'invention concerne en outre un demi-pont (26) de diodes composé de modules (13).
Également publié en tant que
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