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1. (WO1992010924) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES A TROUS METALLISES OU MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/010924    N° de la demande internationale :    PCT/EP1991/002347
Date de publication : 25.06.1992 Date de dépôt international : 07.12.1991
CIB :
H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : HANS HÖLLMÜLLER MASCHINENBAU GMBH & CO. [DE/DE]; Kappstr. 69, D-7033 Herrenberg-Gültstein (DE) (Tous Sauf US).
STADTMÜLLER, Ludwig [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : STADTMÜLLER, Ludwig; (DE)
Mandataire : OSTERTAG, Ulrich; Eibenweg 10, D-7000 Stuttgart 70 (DE)
Données relatives à la priorité :
P 40 40 226.6 15.12.1990 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DURCHKONTAKTIERTEN LEITERPLATTEN ODER MULTILAYERN
(EN) PROCESS FOR PRODUCING THROUGH HOLE PLATED OR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES A TROUS METALLISES OU MULTICOUCHES
Abrégé : front page image
(DE)Ein Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern kombiniert zwei an und für sich bekannte Verfahren: Das erste reinigt die zur Kontaktierung hergestellten Bohrlöcher durch Quellen (1), Spülen (2) und oxidative Behandlung mit einer Permanganatlösung (3). Das bekannte Verfahren enthält darüber hinaus nach einem weiteren Spülvorgang einen sogenannnten Entgiftungsvorgang und noch einmal einen Spülvorgang; diese letztgenannten Verfahrensschritte entfallen jedoch erfindungsgemäß. Das zweite, bekannte Verfahren stellt auf den Mantelflächen der Bohrlöcher stromlos eine elektrisch leitende Schicht her. Dies geschieht durch einen Konditionier- oder Quellvorgang, eine Spülung, eine oxidative Behandlung mit Permanganatlösung (9), eine weitere Spülung (10), eine Abscheidung von Monomeren aus einer diese enthaltenden Lösung (11), die daraufhin zu einer elektrisch leitenden Schicht polymerisiert werden (12). Nach einer weiteren Spülung bzw. Dekapierung (13) gehen die Leiterplatten bzw. Multilayer in den weiteren, hier nicht näher interessierenden Fabrikationsprozeß. Von dem letztgenannten, bekannten Verfahren werden erfindungsgemäß bei der Kombination mit dem ersten Verfahren das anfängliche Konditionieren oder Quellen sowie die nachfolgende Spülung weggelassen. Insgesamt ergibt sich eine Einsparung von mindestens zwei Verfahrensschritten, in denen die Leiterplatten oder Multilayer mit einer Behandlungsflüssigkeit beaufschlagt werden, sowie der zugehörigen Spülvorgänge.
(EN)A process for producing through hole plated or multilayer printed circuit boards combines two processes known in the art. The first process cleans the contacting through holes by soaking (1), rinsing (2) and oxidizing with a solution of permanganate (3). The known process further comprises, after an additional rinsing step, a so-called decontamination step followed by another rinsing step; these last steps are dispensed with however, according to the invention. The second known process plates without current the outer surfaces of the through holes with an electroconductive layer, by means of a conditioning or soaking step, a rinsing step, an oxidizing step with a solution of permanganate (9), another rinsing step (10) and the precipitation of monomers contained in a solution (11), which are then polymerized (12), forming an electroconductive layer. After an additional rinsing or etching step (13), the printed circuit or multilayer boards are subjected to further manufacturing processes which do not fall in the scope of the invention. The disclosed process allows the initial conditioning or soaking step of the last named, known process, as well as the following rinsing step, to be dispensed with, thanks to the combination with the first named process. In total, at least two processing steps, during which a processing fluid is applied to the printed circuit or multilayer boards, as well as the corresponding rinsing steps are dispensed with.
(FR)Un procédé de fabrication de plaquettes de circuits imprimés à trous métallisés ou multicouches combine deux procédés connues en soi. Selon le premier, les trous de contact sont nettoyés par immersion (1), par rinçage (2) et par un traitement oxydant avec une solution de permanganate (3). Le procédé connu comprend en outre, après un rinçage supplémentaire, un procédé dit de décontamination suivi à nouveau d'un rinçage; selon l'invention toutefois, ces dernières étapes sont superflues. Le deuxième procédé connu permet de déposer sans courant une couche électroconductrice sur la surface extérieure des trous de contact, par des étapes de conditionnement ou d'immersion, de rinçage, de traitement oxydant avec une solution de permanganate (9), par un deuxième rinçage (10) et par la précipitation de monomères contenus dans une solution (11), qui sont ensuite polymérisés (12) de façon à former une couche électroconductrice. Après un rinçage ou un décapage (13) ultérieurs, les plaquettes de circuits imprimés ou les plaquettes multicouches sont soumises à d'autres procédés de fabrication qui n'entrent pas dans le cadre de l'invention. Le procédé décrit permet d'éliminer le conditionnement ou l'immersion initial(e), ainsi que le rinçage qui s'ensuit, du deuxième procédé décrit ci-dessus, grâce à la combinaison avec le premier procédé. On élimine ainsi, en tout, au moins deux étapes de fabrication, pendant lesquelles les plaquettes de circuits imprimés ou les plaquettes multicouches sont exposées à un liquide de traitement, ainsi que les opérations de rinçage correspondantes.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)