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1. (WO1992010598) APPAREIL D'ELECTRODEPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/010598    N° de la demande internationale :    PCT/US1991/008963
Date de publication : 25.06.1992 Date de dépôt international : 29.11.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.07.1992    
CIB :
C25D 17/00 (2006.01)
Déposants : DANIELSON, George [US/US]; (US)
Inventeurs : DANIELSON, George; (US)
Mandataire : DVORAK, George, F.; 53 West Jackson Blvd., Chicago, IL 60604 (US)
Données relatives à la priorité :
622,002 04.12.1990 US
Titre (EN) ELECTRODEPOSITION APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ELECTRODEPOSITION
Abrégé : front page image
(EN)A contamination control apparatus for sealable interconnection with a plating tank (12) of the character used in the electrodeposition of an electrodeposit onto a substrate. The apparatus includes a capture means (16) carried by a hood means (14), which permits the free escape of hydrogen, but blocks the escape of most metal atoms released from the plating solution. The metal atoms are returned to the solution by force of gravity thereby eliminating the need for complex ventilating and fume scrubbing systems.
(FR)Appareil de surveillance de la contamination destiné à être connecté de manière étanche à une cuve d'électrodéposition (12) du type utilisé pour l'électrodéposition d'un dépôt électrolytique sur un substrat. Ledit appareil comprend un système de capture (16) supporté par un système de couvercle (14) qui laisse sortir l'hydrogène mais arrête la plupart des atomes de métal libérés par la solution d'électrodéposition. Sous l'effet de la force de gravité, les atomes de métal retournent dans la solution, ce qui évite d'utiliser des systèmes complexes de ventilation et d'épuration des fumées.
États désignés : CA, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)