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1. (WO1992010078) DISPOSITIF DE BRASAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/010078    N° de la demande internationale :    PCT/JP1991/001487
Date de publication : 11.06.1992 Date de dépôt international : 31.10.1991
CIB :
B23K 1/00 (2006.01), B23K 3/08 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : NIHON ALMIT CO., LTD. [JP/JP]; 38, Yoyogi 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo 151 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAGUCHI, Toranosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAGUCHI, Toranosuke; (JP)
Mandataire : SAITO, Kazunori; 23-8-711, Shirogane 1-chome, Minato-ku, Tokyo 108 (JP)
Données relatives à la priorité :
2/327421 28.11.1990 JP
3/20512 21.01.1991 JP
3/153979 29.05.1991 JP
Titre (EN) DEVICE FOR SOLDERING
(FR) DISPOSITIF DE BRASAGE
Abrégé : front page image
(EN)A device for soldering provided with a pressing piece (4) to be pressed from above for pressing an electronic component part (3) to a printed board, and with a heating device (5) for heating said pressing piece to or above a melting temperature of soldering paste for the purpose of partially heating a joint portion only of a lead (3a) without heating the main body of the electronic component part (3) and preventing said part (3) from being damaged or deteriorated in performance by heat.
(FR)Dispositif de brasage équipé d'une pièe de pression (4) destinée à subir une pression venant du haut et à presser un composant électronique (3) sur une plaquette à circuits imprimés, ainsi qu'un dispositif de chauffage (5) destiné à chauffer ladite pièce de pression jusqu'à une température égale ou supérieure à la température de fusion d'une graisse décapante afin de ne chauffer partiellement qu'une partie de jonction d'une sortie (3a) sans chauffer le corps principal du composant électronique (3), et d'éviter que celui-ci ne soit endommagé ou altéré par la chaleur.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)