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1. (WO1992008073) ENROBAGE D'UN SUBSTRAT A L'AIDE D'UN ARTICLE THERMOREFORMABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/008073    N° de la demande internationale :    PCT/US1991/008259
Date de publication : 14.05.1992 Date de dépôt international : 06.11.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.05.1992    
CIB :
B29C 61/06 (2006.01), B29C 65/68 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), H01C 7/02 (2006.01)
Déposants : RAYCHEM CORPORATION [US/US]; 300 Constitution Drive, Mail Stop 120/6600, Menlo Park, CA 94025 (US) (Tous Sauf US).
RINDE, James, Arthur [US/US]; (US) (US Seulement).
BAIGRIE, Stephen [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
CHU, Edward, F. [US/US]; (US) (US Seulement).
PARK, George, Barry [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
REDDY, Vijay, N. [US/US]; (US) (US Seulement).
SALTMAN, Robert, P. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : RINDE, James, Arthur; (US).
BAIGRIE, Stephen; (GB).
CHU, Edward, F.; (US).
PARK, George, Barry; (GB).
REDDY, Vijay, N.; (US).
SALTMAN, Robert, P.; (US)
Mandataire : GERSTNER, Marguerite, E.; Raychem Corporation, 300 Constitution Drive, Mail Stop 120/6600, Menlo Park, CA 94025 (US)
Données relatives à la priorité :
609,682 06.11.1990 US
Titre (EN) ENCLOSING A SUBSTRATE WITH A HEAT-RECOVERABLE ARTICLE
(FR) ENROBAGE D'UN SUBSTRAT A L'AIDE D'UN ARTICLE THERMOREFORMABLE
Abrégé : front page image
(EN)A substrate (12, 14) is enclosed with a heat recoverable backing with a layer of a thermosetting adhesive composition (20) comprising an amorphous thermoplastic resin and a thermosetting resin positioned between the heat recoverable article (10, 26) and the substrate (12, 14). The adhesive composition can be in the form of a self-supporting sheet or tape or it can be on a surface of the heat recoverable article (10). When particulate conductive filler is added to the adhesive, a conductive polymer composition can be made. Such conductive compositions are suitable for use for static dissipation in an article of the invention, or in an electrical device, e.g. a heater or a circuit protection device.
(FR)On enrobe un substrat (12 14) d'un support thermoreformable comportant une couche d'une composition adhésive thermodurcissable (20) comprenant une résine thermoplastique amorphe ainsi qu'une résine thermodurcissable positionnée entre l'article thermoreformable (10, 26) et le substrat (12, 14). La compositon adhésive peut se présenter sous la forme d'une feuille ou d'un ruban auto-porteur ou elle se trouve sur une surface d'un article thermoreformable (10). Lorsque l'on ajoute une matière de remplissage particulaire conductrice à l'adhésif, on peut produire une composition polymère conductrice. Lesdites compositions conductrices sont adaptées à une utilisation à des fins de dissipation statique dans un article de l'invention, ou dans un dispositif électrique, par exemple, un dispositif de chauffage ou un dispositif de protection de circuits.
États désignés : AU, CA, FI, JP, KR, NO, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)