Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO1992007759 - PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE TRANSFERER DES OBJETS ENTRE DEUX MILIEUX CONTROLES

Numéro de publication WO/1992/007759
Date de publication 14.05.1992
N° de la demande internationale PCT/US1991/006620
Date du dépôt international 12.09.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 27.05.1992
CIB
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
CPC
G03F 7/7075
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
H01L 21/67757
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67739into and out of processing chamber
67757vertical transfer of a batch of workpieces
H01L 21/67772
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67763the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
67772involving removal of lid, door, cover
Y10S 414/14
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
414Material or article handling
135Associated with semiconductor wafer handling
14Wafer cassette transporting
Déposants
  • ASYST TECHNOLOGIES, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • BONORA, Anthony, C.
  • GUERRE, Gilles
  • PARIKH, Mihir
  • ROSENQUIST, Frederick, T.
  • JAIN, Sudhir
Mandataires
  • LOVEJOY, David, E.
Données relatives à la priorité
607,89801.11.1990US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING ARTICLES BETWEEN TWO CONTROLLED ENVIRONMENTS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT DE TRANSFERER DES OBJETS ENTRE DEUX MILIEUX CONTROLES
Abrégé
(EN)
A method and apparatus for transferring articles from a transportable container (18), for example, a SMIF pod, to a second container, for example, a processing station (8) having a port (24) which provides access to the interior region (15) of the processing station. A non-contact seal (92) or an isolation cover (110) or skirt (130) seals the port so that the interior region (21) of the container can be purged of contaminants prior to exposing the interior environment of the processing station to the environment within the container. The purging of the container may be a multistep process in which the container door (32) is moved between several intermediate positions so that the container door itself is purged prior to the purging of the environment within the container.
(FR)
Procédé et appareil permettant de transférer des objets provenant d'un conteneur transportable (18) tel qu'un ensemble fonctionnel à interface mécanique normalisée (SMIF), vers un deuxième conteneur, tel qu'une station de traitement (8) comprenant une ouverture (24) donnant accès à la région intérieure (15) de la station de traitement. Un joint sans contact (92) ou un couvercle isolant (110) ou une bordure isolante (130) ferme hermétiquement l'ouverture de sorte que la région intérieure (21) du conteneur peut être débarrassée des agents contaminants avant d'exposer le milieu intérieur de la station de traitement au milieu présent dans le conteneur. La purification du conteneur peut s'effecteur selon un procédé en plusieurs étapes dans lequel la porte du conteneur (32) adopte plusieurs positions intermédiaires de sorte que la porte elle-même est nettoyée et purifiée avant de purifier le milieu présent dans le conteneur.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international