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1. (WO1992003034) SYSTEME DE PANNEAUX EN MATERIAU COMPOSITE METALLIQUE CERAMIQUE THERMOCONDUCTEUR AMELIORANT LA DISSIPATION DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/003034    N° de la demande internationale :    PCT/US1991/005347
Date de publication : 20.02.1992 Date de dépôt international : 29.07.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.03.1992    
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : CIRQON TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; 1394 St. Paul Avenue, Gurnee, IL 60031 (US)
Inventeurs : CAPP, Michael, L.; (US).
CAPP, Arthur, O., Jr.; (US)
Mandataire : CEPURITIS, Talivaldis; Dressler, Goldsmith, Shore, Sutker & Milnamow, Ltd., Two Prudential Plaza, Suite 4700, 180 North Stetson Avenue, Chicago, IL 60601 (US).
KAPLAN, Henry, S.; Dressler, Goldsmith, Shore, Sutker & Milnamow, Ltd., Two Prudential Plaza, Suite 4700, 180 North Stetson Avenue, Chicago, IL 60601 (US)
Données relatives à la priorité :
563,491 07.08.1990 US
Titre (EN) HEAT-CONDUCTIVE METAL CERAMIC COMPOSITE MATERIAL PANEL SYSTEM FOR IMPROVED HEAT DISSIPATION
(FR) SYSTEME DE PANNEAUX EN MATERIAU COMPOSITE METALLIQUE CERAMIQUE THERMOCONDUCTEUR AMELIORANT LA DISSIPATION DE CHALEUR
Abrégé : front page image
(EN)For use as a substrate (11) for a heat generating microelectric integrated circuit (12), a ceramic panel (11) is provided having small thickness in comparison to its length and breadth, having on at least the surface opposite the one bearing the microelectronic integrated circuit (12), a layer of heat conductive metal (13) and having a plurality of closely spaced, small cross section extensions (14) of the heat conductive metal layer (13) extending into the ceramic material (11) to a depth of at least about one fifth of its thickness. The substrate is particularly useful for the mounting of hybrid microelectronic circuits to improve the heat dissipation capability of the ceramic substrate (11).
(FR)Panneau céramique (11) destiné à être utilisé comme substrat (11) pour un circuit intégré microélectrique générateur de chaleur (12), présentant une faible épaisseur en comparaison de sa longueur et de sa largeur, comportant sur au moins la surface opposée à celle portant le circuit intégré microélectronique (12), une couche de métal thermoconducteur (13) et comprenant une pluralité de prolongations sérrées de faible section transversale (14) de la couche en métal thermoconducteur (13) s'étendant dans la matière céramique (11) jusqu'à une profondeur d'au moins environ un cinquième de son épaisseur. Le substrat est particulièrement utile dans le montage de circuits microélectroniques hybrides afin d'améliorer la capacité de dissipation de chaleur dudit substrat céramique (11).
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)