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1. (WO1992003031) CONDITIONNEMENT DE CIRCUITS HYBRIDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1992/003031    N° de la demande internationale :    PCT/GB1991/001341
Date de publication : 20.02.1992 Date de dépôt international : 05.08.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.02.1992    
CIB :
H01L 25/16 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Déposants : MATRA MARCONI SPACE (UK) LIMITED [--/GB]; The Grove, Warren Lane, Stanmore, Middlesex HA7 4LY (GB) (Tous Sauf US).
HAYLES, Anthony, Ralph [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : HAYLES, Anthony, Ralph; (GB)
Mandataire : GODDIN, Jeremy, Robert; GEC Patent Department, GEC-Marconi Research Centre, West Hanningfield Road, Great Baddow, Chelmsford, Essex CM2 8HN (GB)
Données relatives à la priorité :
9017078.8 03.08.1990 GB
Titre (EN) PACKAGING FOR HYBRID CIRCUITS
(FR) CONDITIONNEMENT DE CIRCUITS HYBRIDES
Abrégé : front page image
(EN)A frame for hybrid circuit comprises a floor surrounded on each face by a respective upstanding rim and in which the floor provides a ground plane for circuits mountable upon each face of the floor. The rims include sockets to receive R.F. connectors for supplying R.F. signals into and out of the circuits, the rims further including connection means by which digital and/or D.C. signals can be interconnected with the circuits.
(FR)Le bâti d'un circuit hybride comprend un plancher entouré par un rebord vertical respectivement sur chacune de ses faces et dans lequel le plancher forme un plan de mise à la terre servant à monter des circuits sur chacune de ses faces. Les rebords comportent des prises servant à loger des connecteurs haute fréquence transmettant aux circuits des signaux haute fréquence d'entrée et de sortie; les rebords comportent, de plus, des moyens de connexion servant à interconnecter les circuits à des signaux numériques et/ou de courant continu.
États désignés : CA, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)