Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO1992003031 - CONDITIONNEMENT DE CIRCUITS HYBRIDES

Numéro de publication WO/1992/003031
Date de publication 20.02.1992
N° de la demande internationale PCT/GB1991/001341
Date du dépôt international 05.08.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.02.1992
CIB
H01L 25/16 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H05K 5/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
CPC
H01L 2223/6688
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6688Mixed frequency adaptations, i.e. for operation at different frequencies
H01L 25/165
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
165Containers
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 5/0095
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
0091Housing specially adapted for small components
0095hermetically-sealed
Déposants
  • MATRA MARCONI SPACE (UK) LIMITED (AllExceptUS)
  • HAYLES, Anthony, Ralph [GB]/[GB] (UsOnly)
Inventeurs
  • HAYLES, Anthony, Ralph
Mandataires
  • GODDIN, Jeremy, Robert
Données relatives à la priorité
9017078.803.08.1990GB
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PACKAGING FOR HYBRID CIRCUITS
(FR) CONDITIONNEMENT DE CIRCUITS HYBRIDES
Abrégé
(EN) A frame for hybrid circuit comprises a floor surrounded on each face by a respective upstanding rim and in which the floor provides a ground plane for circuits mountable upon each face of the floor. The rims include sockets to receive R.F. connectors for supplying R.F. signals into and out of the circuits, the rims further including connection means by which digital and/or D.C. signals can be interconnected with the circuits.
(FR) Le bâti d'un circuit hybride comprend un plancher entouré par un rebord vertical respectivement sur chacune de ses faces et dans lequel le plancher forme un plan de mise à la terre servant à monter des circuits sur chacune de ses faces. Les rebords comportent des prises servant à loger des connecteurs haute fréquence transmettant aux circuits des signaux haute fréquence d'entrée et de sortie; les rebords comportent, de plus, des moyens de connexion servant à interconnecter les circuits à des signaux numériques et/ou de courant continu.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international