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1. WO1991017858 - UTILISATION D'ACIDES ORGANIQUES DANS DES PATES DE SOUDURE A FAIBLE RESIDU

Numéro de publication WO/1991/017858
Date de publication 28.11.1991
N° de la demande internationale PCT/US1991/002572
Date du dépôt international 15.04.1991
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 23.12.1991
CIB
B23K 35/36 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
36Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p.ex. comme enrobages, comme flux; Emploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
CPC
B23K 35/36
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes
B23K 35/3618
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes
3612with organic compounds as principal constituents
3618Carboxylic acids or salts
Déposants
  • MOTOROLA, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • DAVIS, James, Lynn
  • PENNISI, Robert, William
  • NOUNOU, Fadia
  • LANDRETH, Bobby, Dean
Mandataires
  • PARMELEE, Steven, G.
  • DORINSKI, Dale, W.
Données relatives à la priorité
524,54017.05.1990US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) USE OF ORGANIC ACIDS IN LOW RESIDUE SOLDER PASTES
(FR) UTILISATION D'ACIDES ORGANIQUES DANS DES PATES DE SOUDURE A FAIBLE RESIDU
Abrégé
(EN)
Fluxing compositions are described containing as fluxing agents compounds of formula (I), where R is an electron withdrawing group. Im one embodiment, R is selected from the group consisting of fluorine, chlorine, bromine, iodine, sulfur, hydroxyl, nitrile, and benzyl. The compound cleans oxides from the printed circuit boards (PCBs) under assembly and then volatilize with little or no need for a cleaning step, or cleaning only with water of formic acid. Very little or no undesired residue remains, such acid fluxing agents can be used mixed with typical solder formulations, such as lead/tin solder pastes, or applied topically to solder, such as solder balls; both techniques permit the assembly of PCBs more easily with high quality bonds, and with little or no residue. Malic acid is a preferred organic acid fluxing agent.
(FR)
Des compositions de fondant contenant comme fondants des composés de la formule (I), dans laquelle R représente un groupe prenneur d'électrons. Dans un mode de réalisation, R est choisi dans le groupe composé de fluor, chlore, brome, iode, soufre, hydroxyle, nitrile et benzyle. Le composé nettoie les oxydes des cartes de circuits imprimés en cours d'assemblage et puis se volatilise et l'étape de nettoyage est réduite à très peu de chose ou n'est plus nécessaire, ou le nettoyage se fait seulement avec de l'eau ou de l'acide formique. Peu ou pas de résidus indésirés demeurent sur les cartes. De tels fondants sont soit mélangés avec d'autres compositions de soudures typiques, telles que des pâtes de soudure au plomb/étain, soit appliqués localement à des soudures, telles que des balles de soudure; les deux techniques permettent d'assembler plus facilement les cartes de circuits imprimés avec des liaisons de haute qualité, et avec peu ou pas de résidu. L'acide malique est un fondant préféré d'acide organique.
Également publié en tant que
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