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1. WO1991015873 - BOITIER ECONOMIQUE POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES DE PUISSANCE A FIXER SUR DISSIPATEUR THERMIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/1991/015873
Date de publication 17.10.1991
N° de la demande internationale PCT/FR1991/000223
Date du dépôt international 20.03.1991
CIB
H01L 23/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
H01L 23/053 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
053le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
CPC
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/053
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
053the container being a hollow construction and having an insulating ; or insulated; base as a mounting for the semiconductor body
H01L 23/49562
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
495Lead-frames ; or other flat leads
49541Geometry of the lead-frame
49562for devices being provided for in H01L29/00
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • MCB SOCIETE ANONYME [FR]/[FR] (AllExceptUS)
  • DUPONT, José [FR]/[FR] (UsOnly)
  • BOUGEARD, Jean-Yves [FR]/[FR] (UsOnly)
  • HOUARD, Philippe [FR]/[FR] (UsOnly)
  • CAULLET, Alain [FR]/[FR] (UsOnly)
Inventeurs
  • DUPONT, José
  • BOUGEARD, Jean-Yves
  • HOUARD, Philippe
  • CAULLET, Alain
Données relatives à la priorité
90/0439505.04.1990FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) ECONOMICAL HOUSING FOR ELECTRONIC POWER COMPONENTS FOR FIXING ON A HEAT SINK AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURE
(FR) BOITIER ECONOMIQUE POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES DE PUISSANCE A FIXER SUR DISSIPATEUR THERMIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
The invention relates to an economical housing for electronic components with a high power to volume ratio and versatile connecting lugs and to a process for manufacturing it. The electronic components (6) are firmly mounted on the inner face (2a) of a thin dielectric sheet (2) comprising a main material which is a good conductor of heat. The face (2b) of the sheet (2) projects from the cover (1) which encloses the face (2a). The lugs (3) are introduced into the slots (1h) and then blocked by bosses (1f). All the internal elements of the housing are held together, immobilized and protected by a single, flexible coating composition applied in one operation in the empty space (1l) between the faces (2a) and (1i). The housing of the invention is designed to protect the electronic power components it contains and enable them to be attached to a heat sink for cooling purposes.
(FR)
Boîtier économique pour composants électroniques de puissance, à fixer sur dissipateur thermique et son procédé de fabrication. L'invention concerne un boîtier économique pour composants électroniques présentant un fort rapport puissance sur volume et des cosses de connexions versatiles et son procédé de fabrication. Les composants électroniques (6) sont assujettis sur la face interne (2a) d'une feuille diélectrique mince (2) comprenant un matériau principal bon conducteur thermique. La face (2b) de la feuille (2) fait saillie hors du capot (1) qui recouvre la face (2a). Les cosses (3) sont introduites dans les fentes (1h), puis bloquées par les bossages (1f). Tous les organes internes du boîtier sont liés ensembles, immobilisés et protégés par une seule composition d'enrobage souple coulée en une seule fois dans le volume libre (1l) compris entre les faces (2a) et (1i). Le boîtier de l'invention est destiné à assurer la protection et la fixation sur un radiateur de refroidissement des composants électroniques de puissance qu'il contient.
Également publié en tant que
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