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1. (WO1991009332) CIRCUIT DE TRANSMISSION DE SIGNAUX OPTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1991/009332    N° de la demande internationale :    PCT/US1990/007470
Date de publication : 27.06.1991 Date de dépôt international : 14.12.1990
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.05.1991    
CIB :
G02B 6/122 (2006.01), G02B 6/43 (2006.01)
Déposants : RAYCHEM CORPORATION [US/US]; 300 Constitution Drive, Menlo Park, CA 94025 (US)
Inventeurs : DIAZ, Stephen, H.; (US)
Mandataire : KOVACH, Dennis, E.; Raychem Corporation, 300 Constitution Drive, Menlo Park, CA 94025 (US)
Données relatives à la priorité :
454,099 20.12.1989 US
Titre (EN) CIRCUIT FOR THE TRANSMISSION OF OPTICAL SIGNALS
(FR) CIRCUIT DE TRANSMISSION DE SIGNAUX OPTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A circuit for the transmission of optical signals, which comprises (a) a substrate which includes a waveguide through which an optical signal can pass when the system is in use; (b) an optically active device which is optically connected to the waveguide, the waveguide and the device being separated by a fluid which is transparent to the optical signal; and (c) means by which the substrate and the device are mechanically interconnected. The interconnection means allowing the substrate and the device to move relative to one another, at least in the plane which extends perpendicular to the direction in which the signal passes between the substrate and the device. Preferably, the component and the device are positioned face to face, and are interconnected by interconnection wires which extend between them.
(FR)Circuit de transmission de signaux optiques comprenant (a) un substrat comportant un guide d'onde par lequel un signal optique peut passer lorsque le système est utilisé; (b) un dispositif optiquement actif connecté optiquement au guide d'ondes, le guide d'onde et le dispositif étant séparés par un fluide transparent au signal optique; et (c) un moyen à l'aide duquel le substrat et le dispositif sont interconnectés mécaniquement, le moyen d'interconnexion permettant au substrat et au dispositif de se déplacer l'un par rapport à l'autre, au moins dans le plan s'étendant perpendiculairement au sens dans lequel le signal passe entre le substrat et le dispositif. Le composant et le dispositif sont de préférence positionnés face à face, et sont interconnectés par des fils d'interconnexion s'étendant entre eux.
États désignés : CA, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)