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1. (WO1991008591) SEPARATION DES PUCES DES RESEAUX DE DIODES AU COURS DE LEUR FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1991/008591    N° de la demande internationale :    PCT/US1990/006489
Date de publication : 13.06.1991 Date de dépôt international : 14.11.1990
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 27/15 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : EASTMAN KODAK COMPANY [US/US]; 343 State Street, Rochester, NY 14650 (US)
Inventeurs : McCLURG, Scott, Douglas; (US)
Mandataire : RUSHEFSKY, Norman; 343 State Street, Rochester, NY 14650-2201 (US)
Données relatives à la priorité :
439,919 21.11.1989 US
Titre (EN) SEPARATION OF DIODE ARRAY CHIPS DURING FABRICATION THEREOF
(FR) SEPARATION DES PUCES DES RESEAUX DE DIODES AU COURS DE LEUR FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Rather than being separated along a single cleavage line between their adjacent ends, diode arrays (12) are spaced apart on a fabrication wafer (10) to allow parallel cleavage lines to be established between the ends of each adjacent pair of arrays by scribed grooves (18, 20; 40a, 40b; 48a, 48b) located along opposite sides of a narrow disposable strip (16) of wafer material. A cleaving technique substantially insures that any projecting lip (36) along the cleavage plane will be on the disposable strip rather than on a diode chip, so that such a defect cannot interfere with proper end-to-end spacing of the chips when they are subsequently assembled to provide a continuous row of chips with uniformly spaced individual light-emitting sites.
(FR)Plutôt que d'être séparés le long d'une seule ligne de clivage située entre leurs extrémités adjacentes, les réseaux de diodes (12) sont séparés les uns des autres sur une tranche (10) servant à leur fabrication, ce qui permet d'établir des lignes de séparation parallèles entre les extrémités de chaque paire adjacente de réseaux à l'aide de rainures tracées (18, 20; 40a, 40b; 48a, 48b) le long des côtés opposés d'une étroite bande inutilisée (16) de matériau de la tranche. La technique de séparation est telle qu'elle permet d'assurer que n'importe quel petit rebord (16) situé sur le plan de clivage se trouve sur la bande jetable plutôt que sur la puce de diode, de sorte qu'un tel défaut ne peut entraver l'espacement bout à bout correct des puces lorsqu'elles sont ensuite assemblées pour former une rangée continue de puces comprenant des sites individuels électroluminescents espacés de manière uniforme.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)