WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1991008588) PROCEDE ET APPAREIL D'INTERCONNEXIONS DE PUISSANCE ET DENSITE ELEVEES POUR CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1991/008588    N° de la demande internationale :    PCT/US1990/002586
Date de publication : 13.06.1991 Date de dépôt international : 09.05.1990
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.12.1990    
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : CRAY RESEARCH, INC. [US/US]; 608 Second Avenue South, Minneapolis, MN 55402 (US)
Inventeurs : SHEPHERD, Lloyd, T.; (US).
AUGUST, Melvin; (US).
KRUCHOWSKI, James, N.; (US)
Mandataire : HAMRE, Curtis, B.; Merchant, Gould, Smith, Edell, Welter & Schmidt, 3100 Norwest Center, 90 South Seventh Street, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
444,747 01.12.1989 US
Titre (EN) HIGH POWER, HIGH DENSITY INTERCONNECT METHOD AND APPARATUS FOR INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL D'INTERCONNEXIONS DE PUISSANCE ET DENSITE ELEVEES POUR CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an improved method for manufacturing circuit boards with high power, high density interconnects. Printed circuit board technology, integrated circuit technology, and heavy-built electroless plating are combined to produce multilayer circuit boards comprised of substrates with different interconnect densities. In the higher density substrates, thick metallized layers are built-up by combining additive and subtractive techniques. These thicker foils minimize DC voltage drop so that conductors can run for longer distances. The conductors are substantially more square than their thin film equivalents, thus providing better performance for high frequency signals. Power distribution capabilities are enhanced by the present invention, so that circuit boards fully populated with dense, high-speed, high-power integrated circuits (22) can easily be supplied with their necessary power requirements.
(FR)Procédé amélioré de fabrication de plaquettes de circuits à interconnexions de puissance et densité élevées. La technologie des plaquettes de circuits imprimés, la technologie des circuits intégrés, et l'électrodéposition sans courant de constructions lourdes sont combinées afin de produire des plaquettes de circuits multicouches, composées de substrats de densités d'interconnexions différentes. Dans les substrats de densité supérieure, on empile des couches épaisses métallisées en combinant des techniques d'addition et de soustraction. Ces feuilles plus épaisses réduisent au minimum la chute de tension de courant continu, de sorte que les conducteurs peuvent s'étendrent sur des distances plus longues. Les conducteurs sont sensiblement plus carrés que leurs équivalents à couches minces, assurant ainsi une meilleure performance pour des signaux à haute fréquence. Les capacités de répartition de puissance sont accrues grâce à l'invention, de sorte que les besoins en puissance de plaquettes de circuits entièrement peuplées de circuits intégrés (22) denses, rapides, de haute puissance, peuvent être facilement satisfaits.
États désignés : CA, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)