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1. (WO1991008325) PROCEDE DE METALLISATION DIRECTE ELECTROLYTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1991/008325    N° de la demande internationale :    PCT/DE1990/000946
Date de publication : 13.06.1991 Date de dépôt international : 04.12.1990
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.06.1991    
CIB :
C23C 18/28 (2006.01), C25D 5/54 (2006.01), C25D 5/56 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Müllerstr. 170/178, Postfach 650311, D-13342 Berlin (DE) (Tous Sauf US).
MIDDEKE, Hermann-Josef [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MAJENTNY, Klaus [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MIDDEKE, Hermann-Josef; (DE).
MAJENTNY, Klaus; (DE)
Données relatives à la priorité :
P 39 40 407.2 04.12.1989 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN DIREKTMETALLISIERUNG
(EN) PROCESS FOR DIRECT GALVANIC METALLISATION
(FR) PROCEDE DE METALLISATION DIRECTE ELECTROLYTIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung auf der Oberfläche von Nichtleitern ohne die vorherige Belebung mit Metall aus chemisch reduktiv abscheidenden Bädern zum Zwecke der Herstellung von Metallschichten oder von durchkontaktierten Leiterplatten, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte: Vorreinigen, gegebenenfalls Anätzen oder Anquellen der zu metallisierenden Oberfläche, Belegen der Oberfläche mit einem Adhäsionsmittel, Adsorption einer Metallverbindung, Reduktion der Metallverbindung zum Metall, Galvanische Metallisierung.
(EN)The invention relates to a process for galvanic deposition on the surface of non-conductors without previously coating them with metal from chemically reductive baths for the purposes of making metal coatings or through hole-plated printed circuit boards in which the following steps are taken: pre-cleaning, possibly etching or wetting the surface to be metallised; coating the surface with an adhesion agent; adsorption of a metal compound; reduction of the metal compound to metal; galvanic metallisation.
(FR)L'invention concerne un procédé de dépôt électrolytique sur les surfaces de non-conducteurs, sans revêtement préalable par un métal provenant de bains de dépôt chimiquement réducteurs, dans le but de produire des couches métalliques ou des cartes de circuits imprimés à trous métallisés, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: nettoyage préalable, éventuellement décapage ou trempage de la surface à métalliser; revêtement de la surface par un agent d'adhérence; adsorption d'un composé métallique; réduction du composé métallique en métal; métallisation électrolytique.
États désignés : CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)