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1. WO1991006117 - STRUCTURE DE MICROCIRCUIT TRIDIMENSIONNEL ET SON PROCEDE DE FABRICATION A PARTIR D'UNE BANDE CERAMIQUE

Numéro de publication WO/1991/006117
Date de publication 02.05.1991
N° de la demande internationale PCT/US1990/004814
Date du dépôt international 27.08.1990
CIB
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H01L 23/538 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
CPC
H01L 21/4857
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
4857Multilayer substrates
H01L 23/5383
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another ; , i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
538the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
5383Multilayer substrates
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/09701
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
095with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 2203/1105
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
Déposants
  • HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US]/[US]
Inventeurs
  • VITRIOL, William, A.
  • JOHNSON, Gary, W.
Mandataires
  • GUDMESTAD, Terje
Données relatives à la priorité
415,51402.10.1989US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) THREE DIMENSIONAL MICROCIRCUIT STRUCTURE AND PROCESS FOR FABRICATING THE SAME FROM CERAMIC TAPE
(FR) STRUCTURE DE MICROCIRCUIT TRIDIMENSIONNEL ET SON PROCEDE DE FABRICATION A PARTIR D'UNE BANDE CERAMIQUE
Abrégé
(EN)
An electrical circuit pattern (52) is formed on a glass-ceramic, thermally fusible tape (50). The tape is heated to a temperature at which it becomes temporarily plastic, and is then bent into a desired non-planar shape. Further application of heat causes the tape to be sintered in the non-planar shape. A multi-layer structure can be provided by laminating plural layers of Low-Temperature-Cofired-Ceramic (LTCC) tape (10, 12, 14) with respective circuit patterns (10a, 12a, 14a) formed thereon together, and plastically bending the laminated structure into the non-planar shape during the heating step. A circuit struture including an edge connector (50b) can be formed by laminating a layer of glass-ceramic transfer tape having an electrical circuit pattern which includes conductor strips (52c) formed on an edge connector portion thereof onto a relatively rigid substrate (54), such that the edge connector portion is bent around an edge of the substrate to form a rigid edge connector. The edge connector portion of the transfer tape which is formed into a non-planar shape during the lamination step, is fused together with the remaining portion of the transfer tape onto the substrate during the heating step.
(FR)
On forme une configuration (52) de circuit électrique sur une bande (52) vitrocéramique thermofusible. On chauffe la bande à une température à laquelle elle devient temporairement plastique, puis on la courbe jusqu'à obtention d'une forme désirée non plane. Une autre application de chaleur provoque le frittage de la bande dans la forme non plane. On peut produire une structure multicouche par stratification d'une pluralité de couches de bande (10, 12,14), céramiques co-cuites à basse température (CCBT) selon des configurations (10a, 12a, 14a) de circuits respectives formées ensemble sur lesdites couches, et par courbure plastique de la structure stratifiée jusqu'à obtention de la forme non plane, pendant l'étape de chauffage. On peut former une structure de circuit comprenant un connecteur (50b) de bords, par stratification d'une couche de bande de transfert vitrocéramique ayant une configuration de circuit électrique sur une partie de connecteur de bords de laquelle sont formées des bandes conductrices (52c), sur un substrat (54) relativement rigide, de sorte que la partie de connecteur de bord est courbée autour d'un bord de substrat afin de former un connecteur de bord rigide. On fusionne la partie du connecteur de bord de la bande de transfert à laquelle on a donné une forme non plane pendant l'étape de stratification, avec la partie restante de la bande de transfert, sur le substrat, pendant l'étape de chauffage.
Également publié en tant que
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