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1. (WO1991003413) BOITIER POUR UNE STRUCTURE A CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1991/003413    N° de la demande internationale :    PCT/US1990/004957
Date de publication : 21.03.1991 Date de dépôt international : 30.08.1990
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.03.1991    
CIB :
H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Déposants : TACTICAL FABS, INC. [US/US]; 170 Nortech Parkway, San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : BECHTEL, Richard, L.; (US).
THOMAS, Mammen; (US).
HIVELY, James, W.; (US)
Mandataire : YOUNG, Edel, M.; Skjveren, Morrill, MacPherson, Franklin & Friel, 25 Metro Drive, Suite 700, San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
402,202 01.09.1989 US
Titre (EN) PACKAGE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE
(FR) BOITIER POUR UNE STRUCTURE A CIRCUIT INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)A package (30) for housing a large scale semiconductor integrated circuit structure (1), such as a wafer or an assemblage of chips in a hybrid configuration, comprises a heat spreading and dissipating base plate (2) to which the wafer or hybrid circuit (1) is directly bonded. Electrical connections from the periphery of the package (22) interior to the wafer are preferably made with equal length TAB (Tape Automated Bonding) strips (3) connected to electrically conductive pads located along a diameter of the wafer or the centerline of the hybrid circuit. If hermeticity is desired, the integrated circuit structure is encircled by a boundary strip (14, 11, 15, 10, 16) of sandwich construction through which signals are routed, and to which a lid (20) is attached. For hermeticity, the integrated circuit structure is surrounded on all sides with a barrier combining metal (2, 5, 14, 15, 16) and ceramic (11, 10); the remainder of the package may be constructed from conventional printed circuit board materials. The package can be made arbitrarily large without encountering the problems typically associated with hermetic structures which utilize large areas of ceramic materials.
(FR)Un boîtier (30) permettant de loger une structure à circuit intégré à semi-conducteur à grande échelle (1), telle qu'une tranche ou un assemblage de puces dans une configuration hybride, comprend une plaque de base de dissipation et de dispersion de la chaleur (2) sur laquelle la tranche ou le circuit hybride (1) est directement lié. Des connexions électriques provenant de la périphérie du boîtier (22) à l'intérieur de la tranche sont constituées de préférence avec des bandes (3) d'égales longueurs TAB (bondérisation automatique sur bande) connectées à des plots électroconducteurs situés le long d'un diamètre de la tranche ou sur la ligne médiane du circuit hybride. Si on désire que l'ensemble soit hermétique, la structure à circuit intégré est encerclée par une bande de délimitation (14, 11, 15, 12, 16) de construction de type sandwich au travers de laquelle des signaux sont acheminés et sur laquelle un couvercle (20) est rattaché. Pour obtenir un ensemble hermétique, la structure à circuit intégré est entourée sur tous les côtés par une barrière combinant du métal (2, 5, 14, 15, 16) et de la céramique (11, 10); le reste du boîtier peut être construit à partir de matériaux de plaques à circuit imprimé classiques. Le boîtier peut être conçu arbitrairement grand sans pour autant rencontrer les problèmes associés généralement à des structures hermétiques qui utilisent de grandes zones en matériau céramique.
États désignés : AT, AU, BB, BG, BR, CA, CH, DE, DK, ES, FI, GB, HU, JP, KP, KR, LK, LU, MC, MG, MW, NL, NO, RO, SD, SE, SU.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CM, GA, ML, MR, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)