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1. (WO1991003375) FABRICATION DE CARTES A CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1991/003375    N° de la demande internationale :    PCT/US1990/004761
Date de publication : 21.03.1991 Date de dépôt international : 24.08.1990
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.03.1991    
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : DAVID SARNOFF RESEARCH CENTER, INC. [US/US]; CN 5300, Princeton, NJ 08543-5300 (US)
Inventeurs : CONLON, Edward, J.; (US).
BOARDMAN, Simon, M.; (US).
PRABHU, Ashok, N.; (US).
PENDRICK, Valerie, Ann; (US)
Mandataire : BURKE, William, J.; David Sarnoff Research Center, Inc., CN 5300, Princeton, NJ 08543-5300 (US)
Données relatives à la priorité :
8919710.7 31.08.1989 GB
8919711.5 31.08.1989 GB
8921385.4 21.09.1989 GB
477,393 09.02.1990 US
Titre (EN) MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) FABRICATION DE CARTES A CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)In the manufacture of printed circuit boards, a first photoresist post (14) is patterned on the substrate where via holes are to be made. A dielectric layer (16) is put down, a second photoresist layer (18) patterned so as to have openings over and in alignment with the photoresist posts (14), and the dielectric removed from the via holes. Barrier layers to reduce interaction between layers of copper, dielectric and photoresist during filling of the via holes with a conductor via fill ink are also described.
(FR)Pour fabriquer des cartes à circuits imprimés, on applique un premier support photorésistant (14) sur le substrat sur lequel on va faire des interconnexions entre couches. On dépose une couche diélectrique (16), on applique une seconde couche photorésistante (18) conçue de manière à avoir des ouvertures superposées et alignées sur les supports photorésistants (14), et on retire la couche diélectrique au niveau des interconnexions. Sont aussi décrites des couches-barrières destinées à réduire l'interaction entre les couches de cuivre, les couches diélectriques et photorésistantes au cours du remplissage des trous avec un conducteur au moyen d'encre de remplissage.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)