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1. (WO1990006593) BOÎTIER DE FILS A BONDERISATION AUTOMATIQUE A FILM ET FILM DE TRANSPORT REUTILISABLE UTILISE AVEC LEDIT BOITIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1990/006593 N° de la demande internationale : PCT/US1989/005431
Date de publication : 14.06.1990 Date de dépôt international : 07.12.1989
CIB :
H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
Déposants :
TRIBOTECH [US/US]; 100 Napa Junction Road Napa, CA 94581-0030, US
Inventeurs :
CAIN, Earl, S.; US
Mandataire :
EGAN, William, J. ; Flehr, Hohbach, Test, Albritton & Herbert Four Embarcadero Center Suite 3400 San Francisco, CA 94111-4187, US
Données relatives à la priorité :
281,01607.12.1988US
Titre (EN) TAPE AUTOMATED BONDED LEAD PACKAGE AND REUSABLE TRANSPORT TAPE FOR USE THEREWITH
(FR) BOÎTIER DE FILS A BONDERISATION AUTOMATIQUE A FILM ET FILM DE TRANSPORT REUTILISABLE UTILISE AVEC LEDIT BOITIER
Abrégé :
(EN) A lead pack which includes a rectangular frame (18, 28) of polymer insulating material and a plurality of leads (34) imbedded in said frame and extending inwardly and outwardly therefrom for attachment to an associated integrated circuit and for attachment of the leaded integrated circuit to an associated printed wiring board or like circuit. The insulating frame serves as a dam or sealing means in an encapsulating process. An additional frame (29) stabilizes and positions. The outwardly extending ends of the leads (34). A reusable transport and test tape (12) which includes a plurality of leads (62) adapted to receive and connect to the leads (34) of the lead pack and the position the lead pack for reception of an integrated circuit for bonding of lead pack leads to the contact pads of the integrated circuit and to move the lead pack and integrated circuit into succeeding processing stations where the circuit is packaged and tested, and then excised.
(FR) L'invention concerne un boîtier de conducteurs comprenant une structure rectangulaire (18, 28) en matériau polymère isolant, ainsi qu'une pluralité de conducteurs (34) insérés dans ladite structure et s'étendant intérieurement et extérieurement dans et hors celle-ci, destiné à être fixé à un circuit intégré associé et destiné à la fixation du circuit intégré à conducteurs à une plaquette de câblage imprimé associée ou à un circuit analogue. La structure d'isolation sert de barrage ou de moyen de fermeture hermétique dans un procédé d'encapsulage. Une structure additionnelle (29) stabilise et positionne les extrémités des conducteurs (34) s'étendant extérieurement. Elle concerne également un film (12) de transport et de test réutilisable comprenant une pluralité de conducteurs (62) adaptée pour la réception et la connexion aux conducteurs (34) du boîtier de conducteurs aux plots de contact du circuit intégré, et pour déplacer le boîtier de conducteurs ainsi que le circuit intégré dans des postes de traitement successifs où le circuit est mis en boÎtier et testé, puis coupé.
États désignés : JP, KR
Office européen des brevets (OEB) (CH, DE, FR, GB, IT, NL)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP0406373